【产品】阻抗为50Ω的2.4G内置PCB高增益贴片天线F6，驻波比≤2，具有低损耗、信号强大范围广、传输稳定的特点

时间： 2022-09-26 来源：骏晔科技官网

技术问答

骏晔科技推出2.4G内置PCB高增益贴片天线，型号为F6，采用环保材质，柔韧度好，具有低损耗，信号强大范围广，传输稳定的特点。载波频率在2.4-2.5GHz、阻抗为50Ω、驻波比≤2、尺寸大小贴片为38x9mm；电缆为132mm，连接头采用IPEX。

性能参数

测试参数

尺寸大小

特点

环保材质：FPC软天线，环保材质，纹路清晰

3M背胶：自带3M背胶，粘性强，不易脱落，安装方便

柔韧FPC：低损耗，信号强，传输快，柔性可弯曲

FPC基板：高度灵敏，牢固锡焊，长久使用，不易掉

应用

航模图传

蓝牙设备

工业制造

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骏晔科技物联网天线选型表

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产品型号	品类	频率[MHz]	驻波比	增益[dBi]	阻抗[Ω]	回波损耗[dB Max]	极化方式	最大功率[W]	接头	工作温度[℃]	储存温度[℃]
DL-J006 315MHZ	胶棒天线	315MHz	≤1.5	3dBi	50Ω	-10dB	全向	1W	SMA	-30℃～+65℃	-30℃～+80℃

选型表 - 骏晔科技立即选型

【选型】骏晔科技（DreamLNK）胶棒天线/吸盘天线/FPC天线/弹簧天线/连接头、线/陶瓷天线选型指南（中文）

目录- 胶棒天线吸盘天线 FPC天线弹簧天线 SMA接头转接线/镀银线/铜管天线陶瓷天线外置机柜天线

型号- 转接线,5220,2.4G铜管天线,IPEX/SMA延长线,5.8GÄ¢¹½Í·,DL-J005,DL-J006,DL-J007,DL-J008,IPEX /SMA延长线,F1,F2,2.4G镀银线,F3,F4,F5,转换线,F6,F7,W11,W10,DL-J001,DL-J002,DL-J003,W1,DL-J004,W2,W3,W4,W5,外置机柜天线,W6,W7,W8,W9,RAINSUN,GPS机柜天线,5.8G蘑菇头,3216,T1,T2,T3,T4,5.8GËÄÒ¶²Ý,T5,T6,T7,T8,T9,5.8G四叶草,T10,T11,T14,T13,T16,T15,T18,T17,T19

选型指南 - 骏晔科技 - V1.0 - 2020年 PDF 中文下载

骏晔科技（DreamLNK）胶棒天线/吸盘天线/FPC天线/弹簧天线/连接头、线/陶瓷天线选型指南（英文）

目录- Introduction of DreamLNK Rubber Rod Antenna Sucker Antenna FPC Antenna Spring Antenna SMA Connector/RF Cable/RF Connector Ceramic Antenna Other Antennas Application Range of Different Frequencies

型号- W7,W8,W9,T1,T2,T3,T4,T5,T6,T7,DL-J005,T8,DL-J006,T9,DL-J007,DL-J008,F1,F2,F3,F4,F5,F6,F7,T10,T11,T14,W10,T13,DL-J001,T16,DL-J002,T15,DL-J003,W1,T18,DL-J004,W2,T17,W3,W4,T19,W5,W6

选型指南 - 骏晔科技 - 2020/9/30 PDF 英文下载

ABC-ATEC（千如电子）成立于1979年，是世界級电感及精密机构组件工业制造商。电感产品线丰富全面，具备核心的材料研发能力，拥有台/美/德/韩/日专利认证研发生产的陶瓷散热片和电感。产品具备ISO9001及IATF16949等完整质量认证和AEC-Q200产品车规认证，并部分通过航天级认证。

电感散热片功率电感

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【选型】骏晔科技（DreamLNK）无线模块（ASK模块/FSK模块/2.4G模块）选型指南

目录- ASK模块 FSK模块 2.4G模块无线模块行业应用

型号- DL-RXC2015 315M,DL-RTS4438B 433M,SI4438,DL-RTS4432 433M,NRF24L01P,SI4432,DL-24N,DL-TXR25 433M,DL-24TR,DL-RTC1101 PA433M,DL-RX06C-LO6433M,DL-RXC6B 433M,DL-BK24K6-RX,DL-RX06C-KO4,DL-TXR25 390M,DL-RTS4432 433M,DL-RXC2016BH 315M,CC1101,DL-BK24K6-TX,DL-RX06C-LO6,DL-RXC6B,DL-RXC2015 433M,DL-TX19-S 433M,DL-TX19,DL-TXR25 315M,RFX2401C,SI4463,NRF24L01,DL-TXR25,DL-RTS4463 433M,DL-24PA,DL-24NPA,DL-RXC2016BH 433M,DL-RTC1101 433M,DL-RXC6B 315M,M-AF119MPA 433M,DL-BK24K6-52TX,DL-TX19-S 315M,CC2500

选型指南 - 骏晔科技 - 2020年6月9日 PDF 中文下载

骏晔科技模块选型表

骏晔科技提供用于无线数据采集，无线游戏控制，数据监控传输，环境监控，工业控制，医疗健康，消费电子，智能家居，智能农业，智慧能源，IoT终端，航空建模等领域的2.4G ISM频段，FSK双向收发模块，ASK模块，UART无线串口模块，LoRa模块，蓝牙BLE 5.0/5.1模块。

产品型号	品类	频率[MHz]	调制方式	发射功率[dBm]	接收灵敏度[dBm]	传输距离[m]	工作电压[V]	工作电流	待机电流[μA]	尺寸[mm]
DL-RX06C-LO6测试板	DEMO测试板	433MHz	ASK	/	-112dBm	300m	3.0V～5.5V	6mA	＜1μA	/

选型表 - 骏晔科技立即选型

骏晔科技（DreamLNK）成立于2013年，是一家专业从事ISM频段微功率无线通信技术的高新技术企业，提供各种类型射频模块和一站式智能物联网（IOT）解决方案，包括SOC嵌入式数传模块、智能物联网模块、超高性能工控数传电台及客制化无线产品方案（2.4G模块，UART串行模块，Lora模块，FSK模块，ASK模块，蓝牙模块，WiFi模块等）。

2.4G无线收发模块 FSK双向收发模块 ASK模块 UART无线串口模块 LoRa模块蓝牙BLE 5.0/5.1模块物联网天线

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骏晔科技（DreamLNK）射频模块选型指南

描述- 作为CLAA中国RoRa应用联盟的成员，以通讯TI-chipcc, Silicon Labs, Semtech 的第三方设计公司，骏晔科技（DreamLNK）提供各种类型的RF模块，包括SOC嵌入式数传模块、智能物联网模块、智能无线门铃、多种IoT成品，如门磁传感器，烟雾探测器，PIR人体红外控测器，水浸探测器等、超高性能工控数传电台及客制化无线产品方案（2.4G模块，UART串口模块，Lora模块，FSK模块，ASK模块，蓝牙模块，WiFi模块等）。

型号- DL-P3028MPA,DL-32-BLE4.2,DL-TXC2119A,DL-24D8A-C,DL-RXC113L,DL-297LD,DB-BK24K6,DL-RTS-5043M,DL-BK24K6-RX,DL-RTA7139,DL-RX06C-KO4,DL-RTS1278M,M-BK2461U,DL-RXP4303,DL-NRF52832,M-AF119PA,M-SX1278S2,DL-RTS-4463M,DL-RFM69HC,DL-TRP-100MW,DL-RTS4438B,DL-TRPA-500MW,DL-TX19,DL-SI24R1-A,7DL-BK24K6 RX,DL-RTC1101-PA,DL-24D,DL-TXR25,DL-NRF52840,DL-24PA,DL-24D8,DL-P3028M,DL-TRPB-1000MW,DL-RT1101B,DL-24BK25,DL-RXC2016BH,DL-CC1125-S,DL-RXC2015,DL_F21-5_RXM1,DL-RTS4432,DL-PAN3031-S,DL-SX1278PA,DL-RTS-1278M,DL-297LDA,DL-TXC1150,DL-24TRGC,DL-NRF52811,DL-RTS4438,DL-PAN3028-S,DL-RTC1101,DL-RTS4463PA,DK-A,DL-24PA-C,DL-BK24K6-TX,DL-CC2541,DL-297LDA-S,DL-RX06C-LO6,DL-RXC6A,DL-RXS2016A,DL-RXC6B,DL-RXC2219A,DL-LLCC68-S,DL-RFM95,DL-RFM96,DL-RTS4463,7DL-BK24K6 TX,DL-CMT2310-S,D-SOC001,DL_F21-5_TXM1,M-AF119M,DB-RF001,DL-BK24K6-52TX,DL-CC1310-B,DL-RTA5043

选型指南 - 骏晔科技 - 2023/4/18 PDF 中文下载

蓝牙SOC天梯榜：选购蓝牙设备的必备指南

在无线通信技术中，蓝牙技术占据着重要的地位，特别是在短距离无线通信领域。随着蓝牙技术的不断发展，各种蓝牙芯片也层出不穷。为了帮助消费者和开发者更好地了解和选择蓝牙芯片，一些权威机构和技术网站会定期发布蓝牙SOC天梯榜。蓝牙SOC天梯榜是一个根据蓝牙芯片的性能、功耗、集成度、兼容性等多个维度进行综合评价的排名榜单。

技术探讨发布时间 : 2024-05-10