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Central Semiconductor（中央半导体） ATR00017（SGS） 测试报告

描述- 本报告为SGS韩国公司于2016年6月13日发布的关于AYGU16-04450号样品的测试报告。报告内容包括样品描述、材料、重金属、阻燃剂-PBBs/PBDEs、卤素含量、PFCs等测试项目的详细数据和结果。测试结果显示，样品中未检测到镉、汞、六价铬、砷等有害物质，符合相关环保标准。

Central Semiconductor（中央半导体） 所有TO-218封装器件停产EOL通知（PDN01022）

描述- 中央半导体公司宣布，所有TO-218封装的设备已停产，并归类为生命终止（EOL）。公司正在对某些TO-218设备进行TO-247封装的替代品认证。部分产品有计划替代品，如下所示。2017年4月7日发布的PDN#01022 Rev:001版本中移除了TIP36C和TIP36C SL，以应对市场需求。TIP36C和TIP36C SL再次成为活跃设备。尽管中央半导体公司努力继续生产已宣布为EOL的设备，但在客户需求低于最低可持续性水平时，停止某些设备是行业公认的做法。因此，以下产品已转为EOL状态，作为中央产品管理流程的一部分。任何替代产品将在下方注明。最后购买订单的生效日期为通知发布之日起六个月，最终发货日期为十二个月；如果库存可用，此期限可能延长。

Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的MOSFET器件停产通知（PDN01070）

描述- 中央半导体公司宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已停产，并被归类为生命终结（EOL）产品。包括CMPDM202PH BK、CMPDM202PH TR、CMPDM203NH BK、CMPDM203NH TR、CMPDM302PH BK、CMPDM302PH TR、CMPDM303NH BK、CMPDM303NH TR等型号。客户需在六个月内下单购买最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，中央半导体将提供额外信息或技术数据以协助寻找替代来源。

型号- CMPDM202PH

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-23 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了SOT-23封装器件的平均质量、材料成分及其含量。包括活性器件、引线框架、封装材料等，并区分了无卤素环保材料和有卤素材料。同时，提供了无铅和有铅镀层工艺的说明，并注明了资料信息来源及免责声明。

型号- CMPT3906G TR,CMPT4401,CMPT5179,CMPT2222A TR13,CMPT491E,CMPT3906E BK,CMPT3640 BK,CMPT5179 TR,CMPT6429 TR,CMPT5551E BK,CMPT930 TR,CMPT6429,CMPTH10 TR,CMPT8099 BK,CMPT6428,CMPT4403,CMPT591E BK,CMPTA42E BK,CMPT5401E BK,CMPT930 BK,CMPTA44 BK,CMPT918 TR,CMPT2222A BK,CMPT2484 BK,CMPTA96 BK,CMPT3410 TR,CMPTA92E,CMPT4403 BK,CMPT5087 TR,CMPT5087E TR,CMPTA06 BK,CMPTA46 TR,CMPTH81 BK,CMPT2369 BK,CMPT5551,CMPT6520,CMPT3019 TR,CMPTA96,CMPT3646 BK,CMPT3410,CMPT918,CMPT6429 BK,CMPT5401 TR,CMPT2907AE BK,CMPT3906G BK,CMPT7410 BK,CMPTH10 BK,CMPT992,CMPT6520 BK,CMPTA56 BK,CMPT2222A,CMPT5551E TR,CMPT3906 BK,CMPT5087 BK,CMPTA92,CMPT3019,CMPTA94,CMPT3640 TR,CMPT4033 TR,CMPT8099 TR,CMPT3640,CMPT5551 TR,CMPT3904E BK,CMPT8099,CMPT2484 TR,CMPTA06,CMPT5089 TR,CMPTA42 BK,CMPTA92 TR,CMPT5088E BK,CMPT5088E,CMPT6517 BK,CMPTA92E TR,CMPT6517,CMPT3904G TR,CMPT2907AE TR,CMPT3646,CMPTA44 TR,CMPT3906E,CMPT918 BK,CMPT5401 BK,CMPT3904 BK,CMPT7410 TR,CMPT5551HC,CMPT992 TR,CMPTA56 TR,CMPTH10,CMPT5086 TR,CMPTA06 TR13,CMPT3906 TR,CMPT5087E,CMPT4033 BK,CMPT3646 TR,CMPT3019 BK,CMPT6520 TR,CMPT930,CMPT5089,CMPT4033,CMPTA92E BK,CMPTA92 BK,CMPT5087,CMPT5088,CMPT5401,CMPT3904E TR,CMPT5089 BK,CMPTH81,CMPT8599,CMPT5551HC TR,CMPT5551E,CMPT591E,CMPT5551 BK,CMPT5086,CMPTA94 TR,CMPT6517 TR,CMPT3906,CMPT8599 TR,CMPT3904,CMPT6428 TR,CMPT992 BK,CMPT491E BK,CMPT2222AE BK,CMPT5086 BK,CMPT3904E,CMPTA42 TR,CMPT4401 TR,CMPT5088E TR,CMPTA56,CMPT7410,CMPTA42E TR,CMPT3906E TR,CMPT2484,CMPT491E TR,CMPT5401E,CMPT5401E TR,CMPT5088 TR,CMPT3904 TR,CMPT5551HC BK,CMPT2369,CMPT5179 BK,CMPT591E TR,CMPTA46,CMPT3410 BK,CMPT2907AE,CMPT5087E BK,CMPTA42E,CMPTA42,CMPT2369 TR,CMPTA44,CMPTA94 BK,CMPT4401 BK,CMPT6428 BK,CMPTH81 TR,CMPT2222AE TR,CMPT3906 TR13,CMPTA46 BK,CMPTA96 TR,CMPT2222AE,CMPT2222A TR,CMPT5088 BK,CMPTA06 TR,CMPT8599 BK,CMPT4403 TR

Central Semiconductor（中央半导体） 以SOT-23F封装制造的部分MOSFET器件停产通知（PDN01070）

描述- Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下SOT-23F封装的MOSFET器件已进入生命终结（EOL）阶段，并要求立即停止订购。具体产品包括CEN1232系列、CMPDM202PH系列、CMPDM203NH系列、CMPDM302PH系列和CMPDM303NH系列。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如需替代产品信息，请联系工程部门。

Central Semiconductor（中央半导体） 以TLM832DS封装制造的产品通产通知（PDN01077）

描述- Central Semiconductor宣布，由于市场需求下降，以下TLM832DS封装的器件将停产，并进入生命终结（EOL）状态。包括CTLDM303N-M832DS、CTLDM304P-M832DS、CTLDM7120-M832DS、CTLDM8120-M832DS、CTLSH1-40M832DS和CTLSH1-50M832DS等型号。客户需在六个月内下单最后一批产品，并在十二个月内完成最终发货。如无替代产品，Central将提供额外信息和技术数据以协助寻找替代来源。

型号- CTLDM303N-M832DS

Central Semiconductor（中央半导体） ATR00118（SGS） 测试报告

描述- 本报告为SGS出具的一份关于电子焊接材料（SOLDER）的测试报告，编号NGBML1600199901，测试日期为2016年1月21日。报告详细记录了样品的提交、标识、测试方法、测试结果等信息。测试内容包括RoHS指令规定的有害物质（如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸盐等）的检测，以及卤素、锑、铍和六溴环十二烷的检测。所有测试结果均在规定的限量范围内，样品符合RoHS指令的要求。

Central Semiconductor（中央半导体） 冲突矿物声明

描述- 本文件详细说明了Central Semiconductor关于“冲突矿产”的采购和使用政策及标准操作流程。信息来源于Central全球供应链和制造设施；已对信息的准确性和验证进行了尽职调查。Central Semiconductor致力于以道德、社会和环境负责的方式开展业务。因此，Central完全支持国际组织如电子行业公民联盟（EICC）和全球电子可持续性倡议（GeSI）消除在刚果民主共和国（DRC）及其邻近国家资助武装冲突和侵犯人权矿产的使用。此外，Central致力于对供应链中此类材料的持续不存在进行尽职调查。Central的供应链合作伙伴被建议对其供应链合作伙伴采取类似的尽职调查，以确保持续消除冲突矿产。具体而言，可能用于半导体组件制造的冲突矿产包括：金、钽、锡和钨。Central的供应链合作伙伴应完全遵守EICC和GeSI就这些矿产制定的指南和纪律。根据行业标准和企业道德实践，并根据其供应链提供的信息，Central Semiconductor仅使用通过EICC无冲突冶炼厂计划验证的冶炼厂采购的矿产。

Central Semiconductor（中央半导体） CMLD2004G TR等型号停产通知（PDN01063）

描述- Central Semiconductor宣布，所有采用SOT-563封装、Option 2引线框架的设备已停产，并进入生命终结（EOL）状态。尽管公司努力维持已宣布EOL的产品生产，但根据行业惯例，当客户需求低于最低可持续水平时，将停止生产某些设备。因此，以下产品已进入EOL状态，并将在六个月内停止接受最后采购订单，十二个月内停止发货。如库存可用，此期限可能延长。

型号- CMLSH-4,CMLZDA6V2 TR,CMLD6263 TR,CMLD6001 TR,CMLZDA3V3 TR,CMLD6001,CMLD6263,CMLD6263S,CMLZDA6V2,CMLD4448 TR,CMLD6263S TR,CMLD4448,CMLD2004G TR,CMLZDA3V3,CMLSH-4 TR,CMLD2004G

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-923 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，涉及SOT-923封装的器件。内容包括器件平均质量、材料成分及含量、CAS编号等。材料包括掺杂硅、金、铜银合金、封装材料等，并强调EMC GREEN封装材料为无卤素。资料注明信息可能来源于外部数据源，仅供参考。

型号- CMBT3904E,CMBT3906E BK,CMBT3906E,CMBT3904E BK,CMBT3906E TR,CMBT3904E TR

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-963 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了SOT-963封装器件的平均质量、波动范围以及各组成部分的材料成分、含量和CAS编号。资料中涵盖了器件、引线框架、封装材料等多个方面的详细信息，并注明了信息来源可能存在的不完整或误差。

Central Semiconductor（中央半导体） REACH合规性声明

描述- 本文件声明Central Semiconductor Corp生产的设备符合欧盟法规1907/2006（REACH）附件XVII的要求，不含有SVHCs或其含量低于0.1%（wt/wt），不含有授权清单或限制清单中的物质，不含有有意释放的物质。

Central Semiconductor（中央半导体） SOT-89 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，涉及SOT-89封装的器件。内容包括器件平均质量、材料成分及其占比、CAS编号、含量等详细信息。资料还提及了封装材料为EMC GREEN，为无卤素材料。此外，针对无铅镀层和锡/铅镀层，提供了不同的产品编号后缀。资料最后声明了信息来源和免责条款。

型号- CXTA92 TR,CXT591E TR,CBCX68-16 TR,CXTA44 TR,CXT5551E,CXT2222A TR,CXT491E BK,CXT2907A,CXT3019 BK,CBCX69 TR,CXT2907A TR,CXT3904 TR,CXT4033 BK,CXT3410,CXT5401 TR,CXT3906 BK,CXT7410,CXT7410 TR,CXT5551,CBCX69-16 BK,CBCX68 BK,CXT5551E BK,CXT5551HC,CXT5401E,CXT5551HC TR,CXT5401E TR,CXT3904 TR13,CXTA44 BK,CXT2222A TR13,CBCX68-25 BK,CXT5551 TR,CBCX68,CBCX69,CXTA42 TR,CBCX69 BK,CXT3906,CBCX68-16 BK,CXT5401E BK,CBCX69-25 BK,CXT3904,CXT2907A BK,CXT3410 BK,CXTA92 BK,CXT591E BK,CXT3906 TR,CXT7410 BK,CXT4033 TR,CXT491E TR,CXT491E,CXT3904 BK,CXT2222A,CXT3019,CBCX69-16 TR,CXT5551HC BK,CXTA92,CXT5401 BK,CXT5551E TR,CXT3019 TR,CXT5551 BK,CXTA44,CXT591E,CXTA42 BK,CXTA42,CXT2222A TRJ,CXT3410 TR,CXT5401,CBCX68 TR,CXT4033

Central Semiconductor（中央半导体） TO-220FP-2 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，主要涉及TO-220FP-2封装器件的材料组成。内容包括器件平均质量、材料成分及其百分比、CAS编号、物质含量等。详细描述了器件中各个组件的材料，如掺杂硅、铜合金、高温焊料、封装材料等。同时，资料还提到了EMC GREEN环保型封装材料，并说明了无卤素封装和铅锡镀层的相关信息。资料最后提醒，提供的信息仅供参考，可能存在不完整或不准确的情况。

型号- CDM22012-800LRFP SL,CDM22012-800LRFP

Central Semiconductor（中央半导体） UB 材质分析表

描述- 本资料为元器件材料成分规格说明，详细列出了不同元器件组件的材料成分、含量及CAS编号。内容包括：活性器件、引线、陶瓷头部、金属、内层镀层、外层镀层、盖/焊料、镀层等，并提供了重量百分比和毫克数值。资料强调信息来源于外部数据源，可能存在不完整或不准确的情况。