【应用】ATP基于FW/HW的可定制热管理方案解决NVMe散热难题，提供相比于标准热节流机制更高的持续写入性能
高性能和大容量NVMe固态硬盘（SSD）的最关键问题之一是散热问题。过热的原因包括单个集成电路（IC）的多个裸片堆叠，有限PCB空间中的密集组件（尤其是对于双面设计PCB）以及硬盘工作量大等方面。超快SSD体积小巧，性能强大，通常安装在气流受限或没有气流的机柜中。过热会导致热关机，损坏SSD并破坏存储的数据。为了防止这种情况，SSD通常配备有过热节流机制。当SSD达到特定温度时，该机制会通过降低时钟速度来冷却设备。但是这种机制也会导致硬盘的性能急剧下降，难以维持高性能运行。 对于配备强大气流功能的系统，散热可能不是问题。但是这样也会存在其他问题，例如电源管理和风扇噪音等。
解决方案
ATP认识到，散热问题在不同的案例和场景中是不一样的。因此，采用“一刀切”的办法并不合适。为了满足客户的特定散热要求，ATP提供了结合固件和硬件技术的可定制整体解决方案。
联合验证服务
ATP与系统开发人员合作，克服了特定案例所存在的挑战。通过了解性能标准，用户应用程序和系统规格（包括温度，硬盘工作量，气流和机械设计等方面），ATP能够为客户量身定制NVMe解决方案。
ATP的定制热管理解决方案包含以下组件：
动态热调节：ATP动态热调节机制具有自适应热控制功能，在性能和温度之间实现平衡，而不是显著降低性能。温度传感器能够连续检测设备温度。经过复杂的FW交互，性能会逐渐下降，并会调整温度。
H/W散热解决方案：方案考虑各种硬件散热器的选项（包括材料，尺寸，类型），能够匹配每个系统设计的机械要求。
垃圾回收F/W调节：后台定期刷新功能，能够抵消由于漫长的垃圾回收过程而导致的硬盘性能显着下降。
成效：
在ATP和客户紧密合作下，ATP提出的结合硬件和固件的优化解决方案可以满足客户的需求。如下图所示，使用标准热节流机制，硬盘的性能会急剧下降。而ATP NVMe固态硬盘采用上面所述的定制热管理方案，在Ta = 80℃条件下能够提供更高的持续写入性能。
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