【产品】高速32K x 18双端口静态RAM IDT7037,15/20ns高速访问
IDT(RENESAS收购)推出的IDT7037是高速32K x 18双端口静态RAM。产品设计用作独立的576K位双端口RAM或结合使用MASTER / SLAVE双端口RAM,用于36位或更多位字系统。使用IDT MASTER / SLAVE双端口RAM在36位或更广泛的内存系统应用中,这种方法可实现全速、无错误的操作,而无需其他离散逻辑进行配合。
该器件提供两个独立的端口,具有独立的控制功能,地址和I / O引脚,允许独立,异步地访问存储器中的任何位置。 自动关机由芯片控制的功能使能(/CE0 或 CE1)允许片上每个端口的电路都将进入非常低的待机功耗模式。
这些器件采用CMOS高性能技术制造,通常仅以1W的功率运行,封装在100引脚Thin Quad Flatpack(TQFP)中。
图1 功能框图
双端口静态RAM IDT7037特点
◆真正的双端口存储单元,允许同时读取同一存储位置
◆高速访问
–商业:15 / 20ns(最大)
◆低功耗运行
– IDT7037L
工作能耗:1W(典型值)
待机能耗:1mW(典型值)
◆双芯片无需外部逻辑即可进行深度扩展
◆当级联多个设备时,IDT7037使用主/从选择轻松地将数据总线宽度扩展到36位或更多。
◆M / S = VIH,表示主机上的BUSY输出标志
M / S = VIL,表示从机上的BUSY输入标志
◆中断标志
◆片上端口仲裁逻辑
◆端口之间信号量信令的完整片上硬件支持
◆从任一端口完全异步操作
◆单独的高字节和低字节控件,用于多路复用总线和总线匹配兼容性
◆TTL兼容,单5V(±10%)电源
◆提供100引脚TQFP封装
◆工业温度范围(–40°C至+ 85°C)适用于选定的速度
◆提供绿色环保零件。
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现货市场
服务
可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
可根据用户的MOSFET管进行参数检测出具报告,静态参数最大电压:7500V、检测最大电流6000A;动态参数最大电压:3300V、检测最大电流:4500A。该测试标准满足GB、IEC及行业标准等,具备可靠性评估及老化实验能力。
实验室地址: 西安 提交需求>
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