【经验】Flow 0B小封装功率模块的PCB处理方法
德国威科电子针对小功率电源应用（诸如风机等嵌入式驱动产品），推出了一款超紧凑的Flow 0B封装功率模块。
该模块主要分为PIM+PFC拓扑的flowCIP 0B和六单元封装拓扑的flowPACK 0B。
Flow 0B封装功率模块能够提供比分离器件更加快速可靠的应用选择，一方面有小尺寸的优势，另一方面该模块具有分离器件所不能比拟的极低的杂生电感和极小的寄生电容。此外模块化的设计提供了安装的便利性，同时在安装方面进行了革新，只需要一颗螺丝就能把模块和散热器牢牢的固定在一起。
该型号模块在嵌入式驱动器应用中的优势特别显著，同时也是工业变频器、光伏逆变器、开关电源应用的不二之选。它的另外一个重要应用是面向广泛使用分离器件的且有小型化设计需求的领域。
在Flow 0B封装功率模块使用上，为了方便模块进行安装，我们需要注意模块的PCB处理，那么PCB又该如何处理呢？
方法如下：
1）Flow 0B必须先安装到PCB上，然后再固定到散热器上，模块和PCB之间通过焊接实现电气连接。其安装方式如图1所示：
图1：FLOW0B模块的安装方式
2）Flow 0B模块必须先通过2个螺丝钉固定到PCB上然后再焊接到PCB上，螺丝钉具体可参看型号BN82428，D=2.5 mm and L=6 mm，安装扭矩0.4Nm。安装好之后，所有的管脚才能焊接到PCB上，PCB孔的设计尺寸可以参考焊接管脚的尺寸D=1±0.05 mm。Flow 0B模块的焊接管脚尺寸如图2所示。
图2：FLOW0B模块的焊接管脚尺寸
Flow 0B模块所需PCB孔和螺丝孔尺寸如图3所示。
图3：Flow 0B模块所需PCB孔和螺丝孔尺寸
以上便是Flow 0B功率模块基本的PCB处理方法。
相关技术文档：
VINCOTECH flowCIP 0B,flowPACK 0B的产品介绍 详情>>>
Vincotech flow 0B packages的使用说明 详情>>>
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN（V）
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN（mm）
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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flow 0B
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