【应用】XK-D30双组份无硅导热结构胶用于便携式工控机，可同时满足芯片部位散热及粘接固定需求
便携式工控机，也称为工业控制计算机，它是一种采用总线结构对工艺装备、机电设备及生产过程进行检测与控制的工具总称。其具备可靠性高、实时性好、扩充性及软硬件兼容性强等优势，目前已广泛应用于通讯、医疗、环保等领域。如下是工控机的产品图片，其在长期使用过程中、芯片部位发热比较严重，推荐金菱通达旗下的XK-D30这款双组份无硅导热结构胶用于芯片与散热器之间，并可同时起到散热及粘接固定的作用。
对于发热芯片与散热器之间，可选用的导热介质种类较多，像导热垫、导热硅脂等等，在理论上都可以在此场景应用。但上述这些导热材料均不具备优异的粘接性能，芯片与散热器的固定还得借助于机械锁螺丝的方式，而这将会增加操作工序，另外，锁螺丝的力控制不准，也有可能对芯片造成损伤。XK-D30是一款兼具导热及粘接性能的胶水，其应用于工控机，具有如下一些优势：
1、导热性能好。其导热系数典型值为3W/m.k，属于液态类导热材料，对所接触的芯片及散热器表面具有良好的浸润作用，可有效降低接触热阻，有利于芯片部位的热量快速传导至散热器，从而降低温升。
2、其为环氧树脂体系导热结构胶，A/B双组份，可采用点胶机进行自动化操作，有利于提升生产效率。当等比例混合后，在常温/高温条件下可完全固化，固化后的拉伸强度高达8MPa及以上，对于芯片和散热器可起到优异的粘接固定效果，不用额外加螺丝锁固。
3、其具备优异的绝缘性能，体积电阻率≥1*1013Ω.cm，击穿强度≥10KV@1mm；漏电流低，长期使用过程中可大大降低短路风险，安全性好。
4、其耐温性好，可在-45℃~175℃温度范围内长期工作。
5、其符合ROHS环保及UL 94 V-0阻燃认证要求，对环境无污染，离火即灭。
综上所述，金菱通达XK-D30是一款兼具良好的热性能、机械性能及电性能的导热结构胶，非常适合于工控机产品中芯片与散热器之间的导热粘接。
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