联盛德受邀参加OpenHarmony开源见面会,展示多款IoT Wi-Fi SoC
2021年12月28日,OpenAtom OpenHarmony (以下简称“OpenHarmony”)开源见面会(南京站)圆满举行。本次活动为OpenHarmony城市和高校全年巡回活动的首发站,以“融合行业需求,夯实关键技术”为主题,旨在呈现OpenHarmony2021年度的共建成果及未来发展规划。作为应邀企业之一,联盛德市场总监李锐作为企业代表参加活动并发表演讲。
本次活动设置主论坛和分论坛,主论坛用于讨论“推进OpenHarmony主流芯片代码进主干计划”这一核心主题,分论坛设置了三个专场——OpenHarmony Dev-Board-SIG专场、OpenHarmony设备专场和OpenHarmony教育专场,分别用于探讨关键技术深耕与OpenHarmony开发板丰富发展、共促万物互联产业繁荣发展以及OpenHarmony教育领域生态建设。
在OpenHarmony Dev-Board-SIG专场中,联盛德市场总监李锐作为企业代表做了《携手OpenHarmony共同推进智能家居未来发展》主题演讲。演讲中介绍了联盛德物联网通讯芯片的优势、特性;并着重介绍了联盛德与OpenHarmony的合作进展和未来市场推广展望。目前联盛德IoT Wi-Fi/BLE SoC芯片W800已经完成了轻量级OpenHarmony 1.10 LTS版本适配,已提交SIG仓库;预计在2022年3月底前完成3.0 LTS版本适配,并提交主干。相关W80X系列芯片及下一代W900系列芯片产品,都将能够支持OpenHarmony系统操作。
联盛德成立至今已成功推出IoT Wi-Fi SoC W500系列、W600系列;Wi-Fi/BLE双模 SoC W800系列芯片,目前在研的是支持Wi-Fi6+BLE5.x SoC W900系列。李锐介绍了联盛德芯片在功能、性能及高算例支持等方面的优势配置和广阔的应用领域。为了提供更优质的产品和服务,联盛德在关键技术上的探索从未止步,产品迭代优势不断提升。
在报告中,李锐还介绍了基于W800+OpenHarmony的硬件合作成果,包括系列开发板产品及与润和等合作伙伴推出的多种模组产品。
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