【产品】导热率0.4-2.6W/m·K的导热电气绝缘垫CHO-THERM,具备优异的机械强度和抗穿刺性
PARKER CHOMERICS CHO-THERM导热电气绝缘垫设计用于热性能、介电性能和机械性能要求很高的场合,产品采用一种导热垫片材料,专门提供配合材料之间的电气隔离。同时,该产品不同于导热间隙填充垫,因为导热电气绝缘垫通常更薄,并且由于其硬度值高,不容易变形。
CHO-THERM导热电气绝缘垫用玻璃纤维布加固,以防撕裂、切穿和刺穿这些材料有板材、辊料和模切配置。 产品在多个应用领域拥有数十年的良好业绩,是高端电源供应商、工业、航空航天和军事/航空电子应用的首选。CHO-THERM导热电气绝缘垫可提供导热率从0.4 到 2.6 W/m·K的各种性能水平。
特点和优点
• 优异的热性能
• 高介电强度
• 优异的机械强度和抗穿刺性
• 100% 检查每片垫片的介电性能
• 单侧或双侧丙烯酸压敏粘合剂 (PSA)粘合层可选
• UL 94 HB 阻燃等级
• 符合 RoHS 规范
• 极低的 NASA 除气
典型应用
• 电源转换设备
• 电源和UPS
• 功率半导体
• 汽车电子
• 电机和发动机控制器
• 军用电子产品
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型号- CHO-THERM®T441,CHO-THERM®T609,6W-XX-YYYY-ZZZZ,CHO-THERM®1674,1674,T444,CHO-THERM®T444,T441,T609,CHO-THERM®
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特加德™ 500导热绝缘体
描述- Tgard™500是一种中热性能绝缘垫,由陶瓷填充的高温硅橡胶涂层电气级玻璃纤维制成。该产品具有低热阻、高击穿电压和良好的电气隔离性能,适用于防止汽车电子应用中的电气短路。
型号- TGARD™ 500
固美丽导热绝缘垫片,整体而言T500(4000VAC)、1671(2500VAC)、1678(4000VAC)的耐压强度比T609(4000VAC)、T444(5000VAC)、1674(2500VAC)、T441(8700VAC/11400VAC/13800VAC)低,为何称为大功率导热绝缘垫?
您好,T500/1671/1678该系列被设计用于对热能,电介质,机械性能有最高要求的地方的热传导材料,不单纯是耐压一方面。能提供最佳的热性能、低热阻、严格应用中的最高可靠性,可适用于极热环境等。具体链接:【选型】CHO-THERM系列多型号绝缘垫片,适用于高端的电力供应等系统;【产品】经济实惠的商用级导热绝缘垫CHO-THERM®
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莱尔德(Laird) Tgard™500 0.23mm厚度导热绝缘垫应用于汽车电子防止电气短路 产品概述Tgard™500是莱尔德(Laird)推出的一种中等热性能绝缘垫,绝缘垫由陶瓷填充高温度硅橡胶涂在电气玻璃纤维上而组成。Tgard™500专为需要额外厚度来防止开关电源中冲压铝制散热器电气短路及汽车电机控制中铝铸件防尘而设计的绝缘垫。
E-PAD 200 Spec01 导热电绝缘填充垫 (E-PAD 200 Spec01 THERMAL CONDUCTIVE INSULATOR)
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描述- Tgard™ 500是一种由陶瓷填充的高温硅橡胶涂层玻璃纤维制成的热导绝缘垫。该产品适用于需要额外厚度以防止汽车电子应用中使用的冲压铝散热片和铸铝件碎片引起的电气短路。
型号- TGARD 500
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PARKER CHOMERICS导热凝胶选型表
PARKER CHOMERICS提供以下技术参数的导热凝胶选型,导热系数包含0.7~7.5W/m·K,热膨胀系数150~400ppm/K,介电强度180~220Vac/mil,符合ROHS标准,多种颜色可选
产品型号
|
品类
|
Color
|
Binder
|
Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at
|
Specific Gravity
|
Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)
|
Thermal Conductivity, W/m-K
|
Heat Capacity, J/g-K
|
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K
|
Operating Temperature Range, ℃
|
Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)
|
Volume Resistivity, ohm-cm
|
Dielectric Constant @ 1,000 kHz
|
Dissipation Factor @ 1,000 kHz
|
Flammability Rating
|
RoHS Compliant
|
Outgassing,% TML (% CVCM)
|
Shelf Life, months from date of manufacture
|
Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity
|
T630
|
导热凝胶
|
White
|
Silicone
|
10 @0.130"orifice
|
2
|
0.004 (0.10)
|
0.7
|
1.1
|
350
|
-55 to 200
|
200 (8)
|
10¹⁴
|
5.5
|
0.01
|
V-0
|
Yes
|
0.55 (0.14)
|
18
|
10 to 32
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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