【产品】适用小型智能电子产品的超小型贴片晶振S16，尺寸仅为1.6x1.2x0.35mm
深圳市晶光华电子有限公司推出超小型尺寸1.6x1.2x0.35mm贴片晶振S16(SMD1612)，主要应用于各类小型化电子产品所需之频率需求，包括如智能型手机、智能型手表等电子产品上。过往受限于石英晶体谐振器尺寸，石英晶体特性随即无法满足终端产品应用需求，然而晶光华电子研发克服石英晶体微型化之困难，全新开发小型化石英晶体谐振器，可满足各类电子产品不断小型化之需求，同时俱备节能、省电、高效能等特性。
特点：
*S16系列，1612小尺寸石英晶振，非常小的SMD型晶体单元。
*高精度、高频率稳定性。
*优异的耐热性和环境特性。
*在PDA、DSC、DVC等PC机上的应用。
*符合RoHS/无铅。
产品规格参数如下：
型号：SMD1612贴片晶振
负载电容：8pF, 10pF, 或定制
频率公差：±10ppm, ±20ppm, 或定制
工作温度范围内的频率稳定性：±10ppm, ±20ppm, 或定制
工作温度 ：-40-+85°C,或定制
频率范围 ：24~60MHz
存储温度 ：-40~+85°C
并联电容 (C0)：3pF Max.
产品尺寸：
材料解析：
竞争优势：
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本文由顾峥峥转载自晶光华，原文标题为:无源晶振S16 (SMD1612)，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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可贴PCB板厚范围：0.6~2.0mm，也支持生产软硬接合板，拼板长宽：50*50mm~550*500mm，PCBA快速贴片支持01005CHIP元件。
最小起订量： 1片 提交需求>
可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm；PCB厚度0.3-8mm；贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm；元件尺寸0201-74*74BGA；元件高度：30mm。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
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授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
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