【产品】瑞萨汽车工业软件平台结合R-Car和RH850,有利于新一代汽车开发,提高客户生产率

2021-03-30 Renesas
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车辆E / E架构的演变

汽车行业正处于重大转型之中。就在几年前,人们还认为电动汽车(xEV),联网汽车和自动驾驶汽车要花很长时间才能普及。长期以来,“互联,自治,共享与服务,电力”一直被认为是这种转型的趋势。但是,由于COVID-19的影响,S(“Sharing & Service”即共享和服务)失去了动力,同时,对个人出行服务的需求也有所增加,于是这个趋势变为“ PACE”,即“个人出行服务”(”PACE")中的"P"替换了“ S”。


趋势是由最终用户期望从其汽车中获得的价值变化而驱动的。如今,环保安全性已成为最终用户认为是好车的标准,其要求的舒适性和便利性要比以往更高。


为了满足这些趋势和需求的变化,车辆电子和电气架构(E / E架构)正在经历转型。当前的主流E / E体系结构是“分布式体系结构”,其中大量ECU根据其用途分布在整个车辆中。然而,在将来,期望发展成“集中式架构”,其中将整个车辆的控制集中在一个地方,然后发展成“区域架构”,在该区域中,将车辆分为几个区域。并以协调的方式进行控制。


车载软件的重要性

软件是开发满足这些趋势的车辆以及新E / E体系结构的关键。没有软件,支持自动驾驶技术,xEV的电动机和电池控制以及连接到云的服务的AI将无法实现。可以证明这一点,车辆中安装的软件的数量正在不断增加。根据一些估计,5级自动驾驶汽车中的软件行数可能超过10亿。快速,高质量地开发如此大量的软件并在上市时间上将其推向市场的能力已成为在汽车市场上竞争的先决条件。


平台

为了应对市场中的这些变化,汽车制造商正在努力为其车载软件创建平台。例如,丰田的Arene和大众的vw.os是这种运动的典型例子。汽车制造商打算建立自己的平台有很多原因;一种方法是通过统一和标准化不同车型之间甚至单个车内不同ECU之间的开发环境来提高生产率。另一个是提供标准的API和开发环境,作为车辆各种应用程序的平台,以便可以及时引入新的应用程序和服务。

为了响应汽车制造商不断涌现的此类平台,瑞萨也在增强用于R-CarRH850设备的软件平台。目的是提高客户的生产力,特别关注两个关键领域。


多合一软件包:过去,瑞萨向客户提供软件组件(“点”的方法),但现在通过更全面的解决方案集(“面”的方法)来支持工程师们的开发,包括开发环境,AI算法设计支持工具和示例应用程序。


跨平台:车辆中的ECU种类繁多,但它们经常针对不同的应用使用不同的设备和操作系统。例如,一个用于自动驾驶的用途不同的操作系统用于物体识别的软件(例如Linux与QNX)和设备(例如用于驾驶舱的R-Car和用于视觉功能R-Car的ECU的ADAS使用并不完全相同)。为了减少这类变体的开发并最大程度地提高软件可重用性,瑞萨努力引入吸收了硬件,操作系统和中间过程之间的差异的抽象层。这些是创建独立于中间过程,操作系统和设备变体的通用平台(跨平台)的基本构建块。


该软件平台与瑞萨汽MCUSoC产品(R-Car和RH850系列)的结合将显着提高软件的可重用性并提高客户生产率,并有助于产品上市时间的缩短。

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品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥257.6400

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品牌:RENESAS

品类:SoC

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品类:16-BIT MCU

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品牌:RENESAS

品类:MCU

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品牌:RENESAS

品类:MCU

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品类:32-BIT GENERAL MCU

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品牌:RENESAS

品类:MCU

价格:¥25.3732

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品牌:RENESAS

品类:MCU

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品类:MCU

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TFT LCD液晶显示屏/模组定制

可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。

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MCU烧录/Flash烧录/CPLD烧录

可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。

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授权代理品牌:接插件及结构件

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