【经验】影响PCB天线PIM值的两个内部主要因素
PIM是无源互调的产物，是基站通信中的干扰来源之一。在大多数的基站中有多个信道存在， 3阶互调可能会落入相邻信道，进而影响甚至阻塞邻道。因此控制PIM是PCB天线设计的重要问题
而对PCB天线PIM有影响的有几个方面,包括：
连接头、接地、铁氧体材料、导体（铜箔）表面粗糙度、PCB的表面处理工艺，其中连接头、接地、铁氧体材料这些属于不属于内部因素，真正与PCB相关度较高的，就是导体(铜箔)的表面粗糙度和PCB表面处理工艺。铜箔的粗糙度尤其是铜箔和基材接触面的粗糙度是非常重要的，下图反应了铜箔粗糙度和PIM之间的大致关系：
PCB的表面处理对PIM也会有较大的影响，其中化学镍金ENIG是影响最大的，直接恶化30dB，而薄层化学锡ImSn是最好的，以罗杰斯32.7mil的RO4534为例 ，测试结果见下图
综合上述，对于PCB天线在外部因素确定的情况下，选择更平滑的铜箔，以及采用化学锡ImSn是对PIM影响最小的，保证PIM性能最好的办法。
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