【应用】导热结构胶XK-D153用于通讯设备耦合器散热，经过1000h老化样品测试，流速好、热阻低、无应力
金菱通达导热结构胶XK-D153，流速好，热阻低，无应力，是目前通讯领域上热门的灌封导热结构胶产品选择。深圳某通讯设备厂经过1000h老化样品测试，认为导热结构胶XK-D153效果较好，目前已经批量下单。
近期，深圳某通讯设备厂商询问金菱通达，寻找一款合适且质量优异的产品，能够用在通讯设备耦合器上散热。在详细了解了客户的项目应用及目前遇到的问题后，金菱通达推荐了旗下的导热结构胶XK-D153。客户经过1000h老化样品测试，反馈金菱通达灌封导热结构胶XK-D153效果较好，并且再也不用频繁的更换导热材料了，节省了一大笔费用。金菱通达灌封导热结构胶XK-D153在老化的过程中不开裂，没有气孔，很完整，也很密实。
金菱通达导热结构胶优势：
1）金菱通达导热结构胶拥有6项发明专利，覆盖北美、欧洲、日本及国内。
2）金菱通达导热结构胶属于“0→1”全新概念产品、颠覆碾压聚氨酯体系。
3）金菱通达导热结构胶军工级品控，测试验证超4年，3000多项重要、关键指标测试。
4）金菱通达导热结构胶100%中国智造，永无卡脖子风险，交付快、提供一站式服务。
5）产品底层核心技术自主研发，可满足客户个性化需求。
金菱通达灌封导热结构胶XK-D153出胶流畅，流速是一线品牌的3倍 !产品经过客户长时间严苛的测试验证，稳定性和可靠性有保证。完全不出现开裂和起皮，这是一大技术突破，而目前同行却还处在一遇高温就变干开裂的严重阶段。金菱通达导热结构胶不仅仅拥有厂内的测试验证报告，更有第三方机构权威测试验证的加持。目前行业内客户一般只做1000h的验证，我们做到1200h。加多20%的时间更加严苛的去验证，保证产品寿命可达25年以上，可见我们对品质要求是竞品司无法比肩的。
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