【经验】内置稳压器的门级驱动IC,降成本、简化设计电路的首选
电动汽车电机驱动隔离设计,市面上有很多,光耦隔离、容耦隔离、磁耦隔离等。因为不同的驱动隔离技术决定了其优势也大不相同,而驱动IC的正常工作是离不开电源的,其供电电源传统设计是利用变压器副边做单绕组产生单电源,再用稳压管将这个单电源切成+16V和-9V,参考如下图1所示。这样的设计缺点很明显:稳压二极管必须提供一个偏置电流以维持稳压性能,这个电流至少要10mA,而假定电源一共是25V,则稳压管上消耗的功率为0.25W。同时,IGBT通道上的驱动功率还会消耗一部分,假定车型为小型EV/轻型HEV,以20KHz的开关频率驱动一个650V/300A的IGBT(RENESAS AE4 IGBT),门极电荷为2μC为例,则IGBT驱动功率是20K*25V*2μC=10W。
用稳压管做外置稳压器设计缺点总结:
1)外置稳压管效率很低,浪费很多能量
2)为改善稳压管产生的耗损能量,需要额外加大PCB板面积做散热改善
3)原边DC/DC及变压器设计体积不可避免设计更大
图1:传统驱动IC外置稳压二极管方案
当然,还有将稳压管替换成LDO做输出电源稳压,这样的设计优点是+15V电源的稳定度比较好,损耗低些;不过缺点也明显,物料成本上升,需要变压器副边新增一组绕组、一个整流二极管和一个LDO,参考设计如图2所示。
图2:传统驱动IC外置LDO方案
为改善上面两种设计方案外置稳压二极管或LDO的劣势,世界知名半导体及电源转换系统供应商Power Integrations推出采用FluxLink信号隔离技术满足加强绝缘门级驱动IC SID11x2K,其中SID1182K工业级输出峰值电流可达8.0A,最大可驱动600A功率模块,其设计改善亮点是副边内置了一个稳压器,可以将单电源的+25V分割成+15V及-10V,其中+15V是被稳压的,这是一个闭环电路,如果Viso与VE之间的电压不是+15V,则内部稳压器会调整使得输出电压稳定在+15V;而-10V则是开环的,是不稳压的。VE管脚是芯片“造”出来的。Viso是+15V,VE是0V,COM是-10V;单电源的电压的数值可以设置成22V~30V之间的数值,参考电路如下图3所示。
图3:SID1182K内置稳压器单电源供电电路图
利用Power Integrations推出的SID1182K内置稳压器特性,可降低设计成本、减少PCB面积、降低DC/DC及变压器体积,同时其高输出电流能力达8A,无需外置推挽即可轻松驱动IGBT,同时其开关频率可达250KHz,工作温度-40℃~125℃,驱动600V/650V/1200V IGBT或MOSFET没有任何问题,不过因其独特的eSOP封装,具有9.5mm爬电距离和爬电间隙,设计时与主流的封装是不同的,不过如上众多的设计优势,降成本、简化电路设计,相信你会感兴趣选择它!想申请样品记得留言,有问题也请留言反馈或电话联系世强400-887-3266。
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型号- YJG60G04HHQ,YJB155G04HHQ,YJQ50G04HHQ,YJD130G04HHQ,YJGD60G04HJQ,YJGD50G04HHQ,YJT225G04HJQ,YJD60G04HHQ,YJG320G04HJRQ,YJG180G04HJRQ,YJG300G04HRQ,YJG110G04HHQ
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品牌:MELEXIS
品类:smart LIN Motor Driver
价格:¥28.7710
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现货市场
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实验室地址: 成都 提交需求>
可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
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