【应用】SPA二极管阵列实现USB端口的瞬态干扰防护

2019-08-30 世强 在路上
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通用串行数据总线(USB)接口技术经过二十年的发展,在消费、工业、通信、汽车等领域应用得非常广泛。从最初的1.5Mbps(USB1.0),480Mbps(USB2.0),5Gbps(USB3.0),到如今的10Gbps(USB3.1 Type C转换器),数据传输速度越来越快。与此同时,带来的EMC、EMI问题也越来越突出。


由于USB接口支持热插拔,并且在汽车领域应用中的带USB接口的电子设备如(车载充电器、车载多媒体系统、行车记录仪、车载逆变器、车载空气净化器等),在强电磁干扰环境下,由于供电电压的不稳定,加上人体直接接触所带有的静电,如果频繁的插拔,极有可能对这些设备的USB接口芯片造成损坏。因此在进行系统设计时,对USB接口(供电和数据总线)做相应的防护,非常有必要。而防护的手段,通常采用ESD TVS阵列来实现。

而对TVS阵列的要求如下:

1)对于USB2.0(数据传输率480Mbps),要求寄生电容<5pf;USB3.0数据传输率5Gbps,以减少高速速率下信号的衰减。

2)快速工作响应时间(纳秒),可以在ESD脉冲的快速上升时间内保护USB接口元件。

3)低漏电电流,以减少正常工作下的功率能耗。

4)ESD的耐受能力必须要高,最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV ESD的轰击,在反复性的ESD情况下仍然完好无损。

5)在ESD事件发生期间所提供的箝制电压必须要够低,不能造成传输数据的损坏。

6)集成度高,封装面积小(体积小)。


针对上述应用需求,推荐采用LITTELFUSE推出的ESD保护SPA二极管阵列产品。其SPA二极管阵列产品系列丰富,针对不同应用需求都有对应产品,如SP1255集成13.5V TVS二极管,专门针对USB电源端口的保护;SP1255PUTG(12KV,0.5pF)采用2mmX1.8mm超小uDFN封装,可节省PCB面积,可为电流密集型应用提供一流的ESD保护;SP3014是寄生电容低至1pF的两通道二极管阵列,可降低对高速USB通信速率的影响;单独的单向TVS SP1003(30KV)通过AEC-Q101认证,满足USB通信ESD高可靠性要求。


图1是SP1255P的实物、引脚定义及应用图。图2是SP3014和SP1003的应用电路。下面以SP1255P为例看下Littelfuse SPA二极管阵列产品的更多更具体的性能特性。


SP1255P的主要特性:

• AEC-101认证

• RoHS环保


对USB电源引脚(VBUS)保护

• ESD,IEC 61000-4-2,±30kV接触,±30kV空气

• EFT,IEC 61000-4-4,80A(tP=5/50ns)

• 保护VBUS电压上升到12V


对USB数据引脚(D+,D-,ID)保护

• ESD,IEC 61000-4-2,±12kV接触,±15kV空气

• EFT,IEC 61000-4-4,40A(tP=5/50ns)

• 雷击IEC 61000-4-5 2nd,4A(tP=8/20μs)

• 0.5pF寄生电容

• 低钳位电压和动态电阻(0.3Ω)

• 快速充电时高电流处理能力


图1:SP1255P的实物、引脚定义及应用图


图2:SP3014和SP1003的应用电路


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