【经验】氛围灯驱动芯片MLX81106应用之硬件电路设计要点
氛围灯驱动芯片MLX81106是MELEXIS的LIN执行器系列产品中的一款。由于具有集成度高、不仅使外围器件的数量大大减少,而且提高了整个产品的可靠性。现已在国内外的车厂上得到了广泛的认可。因此也有越来越多做氛围灯的供应商使用MLX81106做氛围灯产品。
尽管氛围灯看起来是一个相对比较简单的产品,但要真正做到产品化,并实现大批量生产,却不是一件简单的事情。在此笔者将在支持客户用MLX81106做开发的过程中,所遇到到的相关问题做了一下梳理,形成了该系列文章。分享给各位看官,希望对大家有所获益。
下面我们就从MLX81106的硬件部分设计开始,讲解一下需要注意的地方。氛围灯驱动芯片MLX81106原理图比较简单,可按照数据手册推荐的应用电路(如下图1所示)来设计即可。其中芯片供电端VS引脚上,电池输入端的滤波电容和二极管,以及LIN总线上的TVS和电阻(图1中的灰色框里面的器件),如果有更好的EMC/EMI性能要求,可以考虑加上(国外车厂及一些合资车厂要求更高);但如果从成本方面来考虑,则可以省掉(实际测试证明,省掉也是可以通过IEC61340-5-2及ISO7637-2,-3相关测试的,对于MLX81106芯片的EMC测试报告,Melexis原厂可以提供MLX81108的,也同样适用于MLX81106),虽然省得不多,但由于氛围灯的量很大,累积起来也是比较可观的。(请注意:上述说明仅是一家之言,仅供参考!)其他必须的器件,则在元件放置时离芯片引脚越近越好。在绘制PCB,布局、走线时,就需要根据EMC的指导方针来进行设计。
图1:氛围灯驱动芯片MLX81106原理图
对于LIN_IN,LIN_OUT引脚的处理,由于不同车厂对氛围灯控制方式的要求不同,有的是单独控制,有的是多个模块同时控制,则需要区别处理。对于单独控制的,由于本模块不需要与其他模块进行级联,则不会使用到LIN_OUT引脚,那么该引脚可直接接地;如果需要级联(即第一个模块的LIN_IN连接到LIN主控如BCM,中间的多个模块的LIN_IN,LIN_OUT引脚串联,最后一个模块的LIN_OUT引脚接地),如下图2所示:
图2:多个MLX81106实现级联
对于除MLX81106之外的其他器件的参数选择,可按照下图3和对应的表中推荐的值、封装来选择。
图3:外围器件选择
表1:外围器件参数选择
至此,氛围灯驱动芯片MLX81106的硬件电路设计即告完成。下一期,我们再来探讨MLX81106软件开发所需要的软件工具包,敬请关注。如需MLX81106的样品及应用设计时所需要的文档及软件,请与世强联系。
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Melexis MLX81106/MLX81107/MLX81108/MLX81109 LIN-Slave通信MCU 数据手册 详情>>>
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整车上需要带LIN小模块,要求集成LDO、MCU和LIN收发器,有合适的器件推荐吗?
推荐的集成LDO、MCU和LIN收发器的芯片有: 1. MELEXIS的MLX81150, 集成LDO+16位的MCU+LIN 收发器。这个芯片在车门、车窗、天窗控制器里面用得很多。 2. MELEXIS的MLX80104 , 集成LDO+16位的MCU+LIN 收发器, 可做多功能方向盘开关控制器、驱动一些小功率的负载。 3. MELEXIS的MLX81106/7/8/9, 集成LDO+16位的MCU+LIN 收发器, 在主要用在氛围灯、驱动小功率电机上。
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品牌:MELEXIS
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价格:¥12.3240
现货: 45,625
品牌:MELEXIS
品类:Micro/Mini LIN Slave Controller
价格:¥12.0742
现货: 0
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服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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