【经验】氛围灯驱动芯片MLX81106应用之硬件电路设计要点

2017-08-19 世强 在路上
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氛围灯驱动芯片MLX81106MELEXIS的LIN执行器系列产品中的一款。由于具有集成度高、不仅使外围器件的数量大大减少,而且提高了整个产品的可靠性。现已在国内外的车厂上得到了广泛的认可。因此也有越来越多做氛围灯的供应商使用MLX81106做氛围灯产品。


尽管氛围灯看起来是一个相对比较简单的产品,但要真正做到产品化,并实现大批量生产,却不是一件简单的事情。在此笔者将在支持客户用MLX81106做开发的过程中,所遇到到的相关问题做了一下梳理,形成了该系列文章。分享给各位看官,希望对大家有所获益。


下面我们就从MLX81106的硬件部分设计开始,讲解一下需要注意的地方。氛围灯驱动芯片MLX81106原理图比较简单,可按照数据手册推荐的应用电路(如下图1所示)来设计即可。其中芯片供电端VS引脚上,电池输入端的滤波电容和二极管,以及LIN总线上的TVS和电阻(图1中的灰色框里面的器件),如果有更好的EMC/EMI性能要求,可以考虑加上(国外车厂及一些合资车厂要求更高);但如果从成本方面来考虑,则可以省掉(实际测试证明,省掉也是可以通过IEC61340-5-2及ISO7637-2,-3相关测试的,对于MLX81106芯片的EMC测试报告,Melexis原厂可以提供MLX81108的,也同样适用于MLX81106),虽然省得不多,但由于氛围灯的量很大,累积起来也是比较可观的。(请注意:上述说明仅是一家之言,仅供参考!)其他必须的器件,则在元件放置时离芯片引脚越近越好。在绘制PCB,布局、走线时,就需要根据EMC的指导方针来进行设计。


图1:氛围灯驱动芯片MLX81106原理图


对于LIN_IN,LIN_OUT引脚的处理,由于不同车厂对氛围灯控制方式的要求不同,有的是单独控制,有的是多个模块同时控制,则需要区别处理。对于单独控制的,由于本模块不需要与其他模块进行级联,则不会使用到LIN_OUT引脚,那么该引脚可直接接地;如果需要级联(即第一个模块的LIN_IN连接到LIN主控如BCM,中间的多个模块的LIN_IN,LIN_OUT引脚串联,最后一个模块的LIN_OUT引脚接地),如下图2所示:


图2:多个MLX81106实现级联


对于除MLX81106之外的其他器件的参数选择,可按照下图3和对应的表中推荐的值、封装来选择。


图3:外围器件选择


表1:外围器件参数选择


至此,氛围灯驱动芯片MLX81106的硬件电路设计即告完成。下一期,我们再来探讨MLX81106软件开发所需要的软件工具包,敬请关注。如需MLX81106的样品及应用设计时所需要的文档及软件,请与世强联系。


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  • 叵仄兮 Lv7. 资深专家 2017-12-05
    好东西
  • luosai Lv8. 研究员 2017-11-06
    不错,收藏下!
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