【产品】单组分银镀铜填充灰色导电硅胶密封剂CHO-BOND 1038，固化过程无腐蚀性副产物

时间： 2019-04-09 来源：Parker Chomerics

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导电硅胶密封剂,单组件导电硅胶密封剂,CHO-SHIELD® 1086,CHO-BOND® 1038

PARKER CHOMERICS推出的CHO-BOND®1038与CHO-BOND®1121是一种镀银铜填充的灰色单组分导电硅胶(其中CHO-BOND®1121型不含VOC)。它设计用作电气外壳上的圆角，间隙填料和接缝密封剂，用于EMI屏蔽或电气接地。同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电率，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中。

CHO-BOND®1038的最小推荐粘合覆盖厚度为0.007英寸（0.18毫米），最大推荐粘合覆盖厚度为0.125英寸（3.18毫米），最小剥离强度为4.0 lb./inch(700 N / m），适用于中等强度（150 psi）的应用中，如EMI垫片修复、粘接和连接；CHO-BOND®1038采用是保湿固化硅胶，固化过程成中不会产生损坏基材的腐蚀性副产物，固化时收缩非常小，并在各种应用温度下提供强大的导电和环境密封性，因此成为各种商业和军事应用的理想选择，工作寿命30分钟，可快速形成表皮结壳，具有保湿固化有机硅聚合物的特性使其能够在24小时内固化，且在固化过程中不需要压力，室温完全固化则需要1周时间；通常CHO-BOND®1038需要与CHO-SHIELD® 1086底漆配合使用以获得更好的粘合效果。

图1 CHO-BOND®1038单组分导电硅胶密封剂

CHO-BOND®1038单组分导电硅胶密封剂是一种灰色的干介质有机硅胶，挥发性有机物(VOC)含量为111克/升(同时提供不含VOC的CHO-BOND®1121型),硬度为80 Shore A，单组分特性使得在使用的时候无需进行混合等操作，更加易于处理和使用，可以在-55°C至125°C的宽温度范围内使用，在覆盖厚度为0.010“时，每磅（454克）可以覆盖达775平方英寸（5000平方厘米）的面积，长度为直径1/8 “时，每磅（454克）可以覆盖距离长达50英尺（15.2米），常温下保质期为6个月（未开封，25°C）。

图2 CHO-BOND®1038应用示例

CHO-BOND®1038单组分导电硅胶密封剂的特性和优点：

•单组分：镀银铜填料；

•易于使用，无需称重或混合；

•优异的导电率0.010 ohm-cm；

•保湿固化硅胶，收缩率最小，无需许可或通风；

•30分钟的工作寿命，快速形成表皮结壳，在固化过程中不需要压力，适用温度范围广；

•无腐蚀性固化机制，固化过程中不会产生腐蚀性副产物，损坏基材；

•干介质、中等黏糊状物质；

•易于分配、使用和涂抹，可用于架空或垂直表面；

•无VOC版本：CHO-BOND®1121；

CHO-BOND®1038单组分导电硅胶密封剂的典型用途:

•个人便携式电子设备；

•雷达和通信系统；

•EMI通风口；

•军用车辆和遮蔽物；

•EMI屏蔽和电气接地应用；

•EMI垫片修复、粘接和连接；

•电气外壳上的填角、间隙填料和接缝密封；

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关于帕克2019财年的关键事实

型号- CHO-FORM 5550,SOFT SHIELD 4850,CHO-FORM 5552,CHO-BOND® 584-29,THERM-A-GAP GEL,CHO-FORM 5538,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9005,SOFT-SHIELD 3700,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND® 1075,CHO-BOND® 580-208,SOFT-SHIELD 4850,CHO-FORM® 5528,CHO-SEAL 2557,CHO-SEAL 2532,SOFT-SHIELD 3500,CHO-BOND® 1038,CHO-SEAL 2542

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型号- CHO-BOND® 1086,CHO-BOND® 1085,50-04-1086-0000,50-01-1086-0000,1086,1085,CHO-BOND 1085,50-01-1085-0000,50-10-1086-0000,CHO-BOND 1086

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型号- PRO-SHIELD 7001,PRO-SHIELD® 7001,90-05-7024-0000,90-01-7024-0000

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型号- CHO-BOND 1077,50-02-1077-0000,CHO-BOND® 1077,50-01-1077-0000

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型号- 50-31-1038-0000,50-04-1086-0000,50-02-1038-0000,50-10-1086-0000,CHO-BOND 1121,50-02-1038-1000,50-01-1121-0000,CHO-BOND® 1121,CHO-BOND 1038,50-01-1038-0000,50-33-1038-0000,50-01-1086-0000,CHO-BOND® 1038

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型号- 50-01-1121-0000,CHO-BOND® 1121

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CHO-BOND®1038安全数据表

描述- 本资料为CHO-BOND® 1038产品的安全数据表（SDS），符合欧盟1907/2006法规要求。资料内容包括产品标识、危害识别、成分信息、急救措施、消防措施、意外泄漏处理、操作和储存、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息以及处置考虑等方面。产品主要成分为金属化合物、硅橡胶和碳氢化合物，具有轻微气味，可能引起严重眼刺激。资料详细描述了产品的危害、安全操作和应急处理措施，以及环境保护和废物处理的相关信息。

型号- 50-31-1038-0000,50-02-1038-1000,50-01-1038-0000,50-33-1038-0000,50-01-1038-0002,50-14-1038-0000,CHO-BOND® 1038,50-02-1038-0000,50-02-1038-0002

03/02/2017 - PARKER CHOMERICS - 测试报告 - Revision 3 代理服务技术支持批量订货