【应用】国产单片TEC控制器SLM8833FA-7G助力光模块散热部分设计，外围设计相对简单可缩小产品体积

时间： 2023-05-31 来源：世强

技术问答

随着光通信的发展，现在我们工作和生活中很多以同轴电缆、网线为代表的金属介质通信，逐渐被光纤介质所取代，因此作为光通信核心组件的光模块也被广泛应用起来。

国内一厂商在设计光模块的发射端散热部分时，需要用到TEC来快速降温，因此需要对应驱动部分给到TEC，该厂商之前使用的是8834的方案，为了减小外围设计，选择了数明的这款单片TEC控制器 SLM8833FA-7G。

SLM8833（左）与8834（右）推荐布局

单片TEC控制器SLM8833FA-7G在该应用中的优势：

1、外围设计相对简单：相比于同系列其他TEC驱动芯片，不需要做NTC信号采集，在光模块散热部分设计时，可以更好的缩小设计体积；

2、集成度高：内置H桥以及转换器闭合温度控制系统的数字比例、积分、微分（PID）回路，降低了设计与调试难度；

3、工作温度宽：宽温-40°到125°的宽工作温度范围，满足工业工作环境。

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系列,SILM5764FCG-DG,SILM2660CA-DG,SILM5765CG-DG,SLMI8234HDDCP-DG,SILM5320EBBCA-DG,SLMI8234HBDCG-DG,SLM21065CA-13GTR,SILM5350SGDCM-AQ,SILM5350SADCM-AQ,SILM27212系列,SILM27624HGB-DG,SILM5350RDDCM-AQ,SLM21845,SILM5350HDDCM-AQ,SILM6478GA-AQ,SILM573X系列,SLM6260,SLM2003SCA-13GTR,SILM5350MGDCM-AQ,SILM5350PDBCA-DG,SILM5320SBDCM-DG,SILM5851NHCG-DG,SLM88347EC,SILM5142S,SILM5320RDDCM-DG,SILM5350SGBCA-AQ,SILM5320HDDCM-DG,SLM561A系列,SLMI8232BDCG-AQ,SILM8245BBCG-DG,SILM5763CG-DG,SLM2009CA-DG,SILM5350SBDCM-AQ,SILM8243DBCL-AQ,SILM105XS系列,SLMI332CG-DG,SLMI8233HBDCP-AQ,SLM34X,SILM8243BBCL-DG,SLM2005ECA-DG,SILM5350HBDCM-DG,SILM5765FCG-DG,SLM21867,SILM5350SGBCA-DG,SLMI8231DDCG-DG,SILM27624HGB-AQ,SLM6160,SLMI8234HBDCG-AQ,SLM34X 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