【产品】地平线天工开物AI开发平台OpenExplorer统一发布功能介绍

2022-05-20 地平线
AI开发平台,AI芯片,OpenExplorer,天工开物 AI开发平台,AI芯片,OpenExplorer,天工开物 AI开发平台,AI芯片,OpenExplorer,天工开物 AI开发平台,AI芯片,OpenExplorer,天工开物

OpenExplorer,中文名称天工开物AI开发平台,是地平线AI芯片开放赋能的重要武器之一。它主要由AI Toolchain工具链,AI Express应用开发中间件、AI Solution应用参考解决方案以及系统软件组成。产品架构图如下所示:

整个OpenExplorer涉及到软件模块,文档,sample都较多,各个模块独立研发和发布以后,导致用户侧存在较多交付问题:

1. 各个模块独立交付,导致客户侧软件版本混乱,特别是工具链与应用开发中间件,工具链与系统软件之间易出现版本不兼容的问题。

2. 随着模块的增加,相关头文件,SO库文件在客户侧的管理较为混乱,无法统一对各个库之间的版本进行对齐和管理。

3. 整个OpenExplorer文档体系混乱,没有统一的入口。对于以下模块比如算法示例包,在缺乏完善文档架构时候,很难在客户侧发挥出它的价值。

4. 工具链,应用开发中间件等各个模块独立交付,导致客户对OpenExplorer天工开物AI开发平台概念较为薄弱,不利于产品推广 。

针对上面问题,地平线从2021年4月份开始,采用OpenExplorer开工开物AI开发平台统一发布包的形式对外进行版本发布,并终止如下相关发布:

1. 终止浮点转换工具链对外的版本发布,将作为OpenExplorer子模块进行发布。

2. 终止AI Express独立版本进行交付,对AI Express进行组件模块化和模块化重构,将作为OpenExplorer子模块进行发布。

3. 由于AI Express整体变更较大,短期不适合在Github上进行源码托管,因为我们也终止AI Express Github社区版本的更新,源码包以及预编译包都通过地平线开发者社区进行发布。


当前地平线已经对外发布了第二个版本,最新版本获取地址参考:地平线 AI 社区 (horizon.ai)


使用方法

为了让用户一次性获取发布包的所有内容,当前统一发布包暂时是通过地平线网盘整包进行发布,受Docker镜像文件的影响,整体发布包文件较大。从OpenExplorer 1.2.0版本开始,Docker镜像文件将通过hub.docker.com平台进行发布,将会显著降低文件大小。解压后的发布包主要包括如下内容:

[shuchi.kuang@gpu-dev006 horizon_x3_open_explorer_v1.2.4_20210628151933]$ tree -L 1
.
├── bsp
├── ddk
├── doc
├── release_note.txt
└── tools

其中主要包括如下变更:

1.统一的文档入口


如上图所示,当前在各个子模块文档之上,重新梳理了文档结构,其中包括“芯片介绍”,“开发套件介绍”,“天工开物介绍”。基于这些文档用户可以获取如下信息:

1. 初步了解地平线的X3芯片以及J3芯片,包括两款芯片之间的差异,未来会加入J5芯片的。对芯片深入了解可以联系我们的商务和技术支持同学获取芯片datasheet等相关资料。

2. 初步了解地平线的XJ3芯片官方开发套件和开发包的相关信息,包括开发板的介绍,开发板的组装,系统固件的烧写以及常见板卡的系统操作命令。同时可以基于“附录:板卡手册”来获取相关进阶材料。

3. 围绕天工开物开发平台本身,梳理了平台介绍,开发环境搭建,快速示例等文档,确保用户可以快速上手使用该平台。同时对于平台各个组件的深入使用,我们也梳理了系统软件,中间件,工具链等各个模块的用户手册,用户可以在“附录:开发手册”快速获取。

其次,地平线也在产品文档上提供了社区问题求助,产品使用反馈等入口,对产品有任何使用问题和建议,用户都可以通过该入口快速进行反馈,我们都会快速跟进。


2. 整合BSP系统软件

在发布包的bsp目录下,我们发布了预先编译好的镜像和 PlatformSDK 源码。 其中对于PlatformSDK源码发布包,支持用户根据自己的需求来对源码功能进行裁剪,并编译生成自己私有的系统镜像。


在PlatformSDK源码包中,我们已经自带交叉编译工具链,并配置好了编译脚本等参数,用户可快速完成系统镜像的源码编译。


在统一发布文档的“天工开物开发平台/开发环境搭建”文档内,我们也提供了系统软件相关开发环境搭建手册,基于该手册可以对系统软件源码进行调整并根据板卡形态自主来编译生成相关系统固件文件。


同时在tools目录下,我们也内置了板卡刷机相关工具和系统驱动,基于上述“开发套件介绍/固件升级手册”手册,用户可以快速完成板卡系统软件的升级。


3. 整合DDK开发包

DDK即设备开发包,我们将OpenExplorer开发平台相关的组件都整合到ddk目录下,其中包括doc文档,docker开发环境镜像,Package开发包,samples示例以及相关tools工具包。


3.1 DDK Doc文档

DDK dock主要是一些开发手册文档,用户可以在上述最外层的文档索引过来。


3.2 Docker开发环境镜像

当前版本,我们将DDK的完整的开发环境都制作在一个docker文件中,此时用户可以跳过相关繁琐的环境安装流程,直接使用docker开发环境,其中包括:

1. 浮点转换工具链环境:其中包括浮点转换,编译器,BPU Runtime以及相关交叉编译环境

2. AI Express中间件开发环境:其中包括AI Express中间件相关的模块的依赖。

在“天工开物开发平台/开发环境搭建”文档中也系统了介绍了如何快速安装Docker环境,请参考使用。


3.3 Package开发包

Package开发包也是这次统一发布的最大的变更点,在package目录下,我们按照Host端和Board端进行分类。

Host端主要包括需要在宿主机上需要安装的python包和软件库。我们提供了install_ai_toolchain.sh和install_host_package.sh一键安装脚本,用户可以快速完成环境安装。


1. install_ai_toolchain.sh主要是做python whl包的安装;

2. install_host_package.sh主要是做软件库的so/include的安装。


在“天工开物开发平台/开发环境搭建”文档中,系统介绍了安装背后的行为和动作,请详细阅读。这块会对用户未来的开发有较大的影响。


对于一些当前采用开放源码策略的package,地平线也会在host/source_code目录下放置相关源码。


Board端主要是一些需要安装到开发板上的工具,包括AI Toolchain配套的工具、AI Express配套的可视化组件以及一些需要在板卡上安装的lib库(比如一些第三方Sensor驱动等),我们提供了install.sh脚本支持一键完成相关安装。


3.4 Samples示例

Samples示例是这次统一发布的最重要概念,工具链层面的sample,AI Express层面的Sample,AI Benchmark,HDLT优势模型算法包以及solution_zoo参考解决方案示例都以源码的方式向用户进行开放,配套相关开发手册,用户可以快速上手使用我们的开发平台。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由扶摇转载自地平线,原文标题为:OpenExplorer统一发布功能介绍,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

地平线发布具有4核ARMA53处理能力的X3派AI开发平台,支持H.264/H.265编解码和5Tops端侧推理|视频

地平线旭日®️X3派是一款面向生态开发者的嵌入式AI开发板,接口兼容树莓派,具有5Tops端侧推理与4核ARMA53处理能力。可同时多路CameraSensor的输入并支持H.264/H.265编解码。

新产品    发布时间 : 2022-06-16

【产品】AI全生命周期开发平台“天工开物”,提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架

基于地平线自研AI芯片打造的“天工开物™” AI全生命周期开发平台,包括模型仓库、AI芯片工具链和AI应用开发中间件三大功能模块,为地平线芯片合作伙伴提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架。

新产品    发布时间 : 2021-01-10

【产品】面向AIoT的边缘AI芯片“旭日2”,提供4TOPS等效算力、典型功耗2W

面向AIoT,地平线推出旭日系列边缘AI芯片。旭日2边缘AI芯片于2019年10月正式发布,采用BPU伯努利1.0架构,可提供4TOPS等效算力,能够高效灵活实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别。

新产品    发布时间 : 2021-01-08

AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等

世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。

活动    发布时间 : 2023-06-08

研讨会2024高算力SOC/MCU新技术研讨会

描述- 9月26日直播,带来SOC,DSP,MCU,AFE,IMU等高算力及周边产品,分享在机器人,多模态感知,AI,低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计,微型逆变器,光伏储能,智慧医疗,数字健康,光模块等领域应用,点击了解报名

议题- SOC,DSP,MCU,AFE  |  IMU,传感器,激光雷达  |  USB转换,图像处理,电机,连接器等周边产品  |  机器人:多模态感知,电子皮肤,服务机器人,机械手臂, 灵巧手,人形机器人,应用机器人  |  AI:视觉AI,AI割草机  |  智能出行:低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计  |  新能源:微型逆变器,光伏储能  |  IoT&医疗:智慧医疗,数字健康,智能电表,光模块  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations)  |  MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense  |  机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics)  |  Melexis(迈来芯)——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro)  |  进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商  |  芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon)  |  青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH)  |  全球高性能微控制器单元、显示IC产品的领先半导体公司——Bridgetek(碧洁特)  |  全球优秀的USB桥接解决方案专家——FTDI Chip(飞特蒂亚微电子)  | 

活动    发布时间 : 2024-07-04

【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机,集成四核Cortex A53 CPU

3D相机应用领域越来越广泛,除了常见的3D影片之外,还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的,分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理,本文介绍一款SOC可用于3D相机上。

应用方案    发布时间 : 2022-01-07

地平线提出MAPS评测方法,重新定义芯片AI性能

地平线作为边缘AI芯片领导者,长期致力于AI芯片的软硬件研发和商业落地工作。此次提出MAPS芯片AI性能评测方法,为行业提供一种在峰值算力之外,从“快”和“准”两个维度帮助用户理解芯片AI性能的角度。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-06-20

【应用】地平线新一代AIoT AI SOC X3ME00IBGTMB-H成功用于AI分析盒子,提供5TOPS的算力

在盒子的主控方面,客户采用的是地平线的新一代AIoT AI SOC 旭日3系列X3ME00IBGTMB-H,这是地平线针对 AIoT 场景,推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片,集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® ),可提供5TOPS的算力。

应用方案    发布时间 : 2023-04-22

【应用】地平线AI SoC芯片X3M助力智能停车场系统设计,可实现车牌识别、车流量检测等功能,算力可达5Tops

现在,随着智能芯片、算法的技术发展,方便快捷、稳定可靠的非接触式智能停车设备已走进大大小小的城市,成为当今停车场设备的主流。地平线推出的X3M系列AI SoC芯片,可应用于停车场的智能识别设备,用来检测施工车辆的车牌、类别,并可实现计算车流量的功能。

应用方案    发布时间 : 2023-02-26

打造极致效能的边缘AI计算基础方案,构建绿色、安全的智能世界

在近日举办的CES Asia 上,地平线联合创始人&副总裁黄畅博士受邀在CES主论坛发表主题为《边缘AI计算发展趋势》的演讲。从边缘计算推动的行业变化、AI能效与企业责任、有效算力的定义、地平线开放赋能的战略与开发者平台分享了其对人工智能时代边缘计算趋势的洞察并深度解读地平线的“AI on Horizon, Journey Together”战略。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-06-17

【应用】算力高达5TOPS的SOC X3ME00IBGTMB-H用于双目AI相机设计,满足输入图像的图像信号处理要求

某客户做一款双目AI相机,需要跑自己的识别算法,用于识别一些物体,算法是自研的,视频输出部分要求分辨率达到4K级别。在相机处理器上需要一款有一定算力和多路视频处理能力的芯片,客户采用地平线的旭日3系列AI SOC X3ME00IBGTMB-H,该款芯片性能强大,算力和视频处理能力均能满足需求。

应用方案    发布时间 : 2023-03-26

【应用】地平线推出基于AI SoC X3M的扫地机方案,提供配套TROS操作系统和AI算法

地平线推出基于Sunrise®旭日芯片的扫地机方案,提供芯片+操作系统+算法的完整解决方案,实现更智能、更稳定、更主动的智能扫地机应用。

应用方案    发布时间 : 2022-07-05

立足百亿公里基石,地平线征程®5车规级AI芯片量产上车至今出货量迅速突破10万片,合作车型增长至近20款

地平线征程®5车规级AI芯片从首次量产上车至今,近半年时间内出货量迅速突破10万片!合作车型增长至近20款,成为汽车智能化进阶与普及的一致选择!在汽车智能化浪潮中,一路陪伴车企踏浪而行,驶向从1-N崭新的地平线!

厂牌及品类    发布时间 : 2023-06-15

地平线与国内外领先汽车智能企业达成深度战略合作,持续深耕打造开放技术方案,共绘智能驾驶美好新征程

2023年上海车展期间,地平线先后宣布与采埃孚、科博达、大卓智能、伟创力、KargoBot等国内外领先企业达成深度战略合作,以核心技术基础设施与开放工具平台进一步加速生态建设,推动智能汽车产业变革。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-06-15

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:地平线

品类:AI芯片

价格:

现货: 0

品牌:地平线

品类:电源管理IC

价格:¥20.0000

现货: 1,309

品牌:地平线

品类:软件包

价格:¥20.0000

现货: 730

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥228.8250

现货: 673

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥152.5500

现货: 409

品牌:地平线

品类:软件包

价格:¥21.2494

现货: 378

品牌:地平线

品类:AIOT RDK MODULE

价格:¥319.0000

现货: 361

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥215.2650

现货: 282

品牌:地平线

品类:AIOT RDK MODULE

价格:¥429.0000

现货: 270

品牌:地平线

品类:摄像头模组

价格:¥150.0000

现货: 91

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥81.0470

现货:1,804

品牌:地平线

品类:软件包

价格:¥4.8180

现货:1,517

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

多核计算单板和核心板定制

可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。

最小起订量: 1pcs 提交需求>

EDA芯片设计软件免费使用

世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面