【产品】一款专为自动化点胶而设的单组份导热膏材料的应用及点胶指南

莱尔德推出Tputty™ 508HF是一款专门设计用于自动化点胶的单组份导热膏材料，本文将介绍Tputty™ 508HF应用及点胶指南。

Tputty™ 508HF单组份导热膏材料运输和存储：

·保质期: Tputty™ 508HF的保质期从发货日期起6个月(具体参见包装标识)。

·存储条件: 推荐的存储温度是0-35℃,相对湿度小于50%maximum, Tputty™ 508HF在使用前请保存在原始包装中，Tputty™ 508HF在良好运输和存储过程中处于稳定状态，所以Tputty™ 508HF使用前不需要再混合，当使用桶装产品时，可能会发现在产品表面有轻微的渗油，这些轻微的渗油会在压盘泵供料的过程中分散到材料内，不会影响产品使用。

·高压下存储: Tputty™ 508HF严禁在高压条件下长时间存放，如果长时间在高压下存放会导致Tputty™ 508HF产生渗油，分离问题。  

图1：Tputty™ 508HF单组份导热膏材料

Tputty™ 508HF单组份导热膏材料使用方法：

·推荐使用方法: Tputty™ 508HF是一款专门设计用于自动化点胶的单组份导热膏材料，莱尔德通过对导热填料体系和树脂体系的优化，开发设计了这款适合不同点胶应用场景的点胶产品，具有优秀的可靠性和灵活的应用性。Tputty™ 508HF需要很小的压力就可以满足器件与散热器的有效接触，进而保证高效散热。

Tputty™ 508HF单组份导热膏材料准备和清洁：

·使用前准备工作: Tputty™ 508HF是一款单组份导热界面材料，在使用前需要确认器件表面清洁，干燥。Tputty™ 508HF使用前不建议再混合以避免混入气泡或杂质；当Tputty™ 508HF在低于室温条件(低于23℃)进行点胶应用时，材料的流动性会低于产品规格中定义的测量值，所以建议将Tputty™ 508HF存储在室温条件下，或者在使用前将材料转移到室温条件下充分回温到室温条件下在使用。

·清洁:多余的材料可以使用无尘纸进行清理，对于残留的硅油可以使用无尘纸和丙酮进行擦拭清除。

·耐溶剂性: Tputty™ 508HF是一款硅基的填充了导热填料的导热膏。暴露在有机溶剂或强溶剂环境中会到材料膨胀或硅油析出，这会导致材料降解，影响产品性能。

Tputty™ 508HF单组份导热膏材料标准包装：

Tputty™ 508HF单组份导热膏材料选择指南：

1.对于样品试制和小批量生产

Tputty™ 508HF可以使用简单的点胶系统进行样品试制和小批量生产,通常只需要控制点胶的压力和点胶时间,缺点是点胶精度较低，生产效率低。

设备参考：

Nordson EFD Performus II Dispenser(用于样品试制)气源控制器，控制点胶的气源压力和点胶时间，手动操作点胶针筒。

Nordson Asymtek点胶平台与Nordson EFD 736HPA-NV开关阀配合使用,材料由针筒经气压驱动供料(用于小批量)Benchtop点胶气压和点胶时间控制X-Y-Z3轴点胶平台,针筒供料。

2.大批量生产点胶方法

Tputty™ 508HF可以适用于不同的点胶平台，点胶系统选型的进本指导如下:

通常，一套点胶系统包括供料系统，点胶平台和点胶阀三大部分组成:

供料系统：

·通常，Tputty™ 508HF可以通过包装桶和不同规格的针筒经过压盘泵方式供料，供料系统要保证点胶阀入口压力大于100psi。

·要根据供料系统管路的长短和内径匹配实际压盘泵的压力，通常5加仑包装桶使用压盘泵供料，推荐选用压盘泵的压力比大于55: 1的压盘泵，同时为了满足供料系统可以更好的将材料压入压盘泵的高压区，建议压盘泵立柱气缸直径>80mm,这样可以保证供料的顺畅，减少桶底的材料残留。

·对于供料距离较短，使用1加仑包装桶或针筒加压供料，推荐选用压盘泵的压力比大于12: 1的压盘泵(例如:Graco专为1加仑包装桶产品开发的增加供料系统。

·供料管路内需要特氟龙涂层，连接件选用不锈钢材质。

点胶平台：

·通常基于器件的外形尺寸，点胶形状和尺寸来选择点胶平台。

·点胶平台的选择需要考虑与点胶阀的兼容性和适用性，例|如:点胶阀的重量需要小于点胶平台的最大有效载荷。

点胶阀：

·PCP螺杆阀，通常可以提供较高的点胶精度并可实现连续化生产，有效缩短成型周期，对Tputty™ 508HS通常需要点胶压力大于100psi。

·柱塞式计量 阀通常与螺杆阀有相当的点胶精度，但由于需要加料过程，不是连续化生产，成型周期相对较长，可考虑双计量法交替方式提高效率。

·高压开关阀点胶精度较低。

·Tputty™ 508是高导热材料，体系中的粉体具有一定的研磨性，对螺杆阀在高压下的磨损需要在选型时重点考虑，使用中需要结合定期的维护保养。

·通常需要结合点胶精度要求和使用的材料来选择点胶针头，直径较小的针头可以提供更高的点胶精度，但同时也需要更大的点胶压力。

Tputty™ 508HF单组份导热膏材料技术参数：

1.点胶应用设计考量

当选定一款界面导热材料后，需要进一步对点胶应用进行设计评估，  以保证导热界面材料能以正确的使用量点和正确的形状点到器件正确的位置上。

首先，需要识别，确定点胶器件的最大尺寸和点胶重量及点胶精度要求，这些数据将是选择合适点胶设备和点胶阀的基本输入条件。

在进行分析时，通常考虑如下方面：

·确定有 多少个位置需要点胶应用;

·确定导热界面材料是 点胶在器件(芯片)表面还是 点胶在散热器表面;

·分析点胶应用对点胶前后的所有操作是否有影响，例如对成型，放置，  清洁和位置等，是否有影响?

·考虑器件物理结构是否有对点胶针头行进路径的冲突影响;计算每个点胶位置的导热材料用量(充分考虑覆盖率，间隙大小和点胶形状);

·对导热界面材料接触的表面进行评估，包括:材质，粗超度，几何形状等;

·明确表面清洁要求，避免对点胶附着和导热性的影响。

2.点胶形状和点胶工艺

要实现良好的导热性，热界面材料必须与发热器件和散热器良好接触，并避免空气混入，为了达到这个目的点胶形状设计显得尤为重要。

点胶形状的设计通常需要考虑以下参数

·明确表面清洁要求，避免对点胶附着和导热性的影响;

·热界面材料使用量的评估:组合间隙，公差及几何形状;

·点胶形状设计要考虑，热界面材料可以覆盖整个目标区域;

·每个点胶的目标位置;

·消除潜在混入空气的风险。

如何优化点胶形状

·确定采用哪种点胶形状(点,线,或平面螺旋线)，目的是要覆盖整个导热目标区域，同时保证点胶形状有足够的高度确保发热面与散热面充分接触，避免空气混入;

·考虑点胶路径上排除空气的出口设计，尽可能减少任何混入空气的风险;

·在满足填充和导热要求的同时，优化点胶形状以减少对导热材料的消耗;

·同时，结合点胶针头的选择和点胶压力，点胶速度的优化来提高点胶精度，缩短成型周期。