【经验】汇顶科技低功耗蓝牙SoC芯片GR551x快速入门指导
![低功耗蓝牙SoC芯片,低功耗蓝牙系统级芯片,GR551x,GR5515](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
![低功耗蓝牙SoC芯片,低功耗蓝牙系统级芯片,GR551x,GR5515](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
GR551x系列芯片是汇顶科技Goodix推出的Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)。除了具备低功耗蓝牙特性之外,芯片搭载的QSPI接口,让这款蓝牙SoC具备强大的驱屏能力,可用于智能可穿戴设备,以及带彩色屏幕的智能可穿戴设备,例如:低功耗蓝牙健康监测传感器,低功耗蓝牙运动监测传感器;也可以用于蓝牙HID设备,例如:蓝牙鼠标,键盘,声控器等;也可用于智能家居与工业应用,例如:智能锁,智能照明,电子货架标签,胎压监测等。
那么性能如此强大的低功耗蓝牙芯片的开发,我们从哪里开始入手呢?本文将详细介绍汇顶科技Goodix低功耗蓝牙SoC芯片GR551x快速入门指导。
一、需要准备的文档:
1、 GR551x 简版数据手册:GR551x 简版数据手册
2、 GR551x详细版数据手册:GR551x Datasheet
3、 GR551x 评估板用户手册,GR5515 Starter Kit用户指南
评估板用户指南详细介绍了开发板的硬件布局和电路原理、各个硬件功能模块的介绍以及射频和电流的测试,帮助我们快速了解GR5515 Starter Kit开发板。
4、 GR551x开发者指南,GR551x 开发者指南
开发者指南详细列出了GR551x SDK,keil编译器设置,参考代码架构,编译,下载等操作。
5、 GR551x 评估板电路原理图:GR5515 Starter Kit Schematics
使用评估板调试测试时可能会需要查看原理图。
二、需要准备的软件和工具
1、 GR551x 低功耗蓝牙SDK软件包:GR551x Software Development Kit (SDK) V1.6.12
SDK软件包,包含了蓝牙协议栈、API,API描述文档、外设驱动程序、hex文件生成和下载工具、工程示例代码等。
这个是开发必须软件包,解压缩后可以直接使用。
也可以从下方链接获取最新版本的GR551x SDK软件包:https://product.goodix.com/zh/software_tool/gr551x_sdk#download
下方是GR551x SDK软件包内容,各个文件夹的对应的详细说明,详见GR551x 开发者指南 的“2.6 GR551x SDK目录结构”章节。
2、 GR551x可以支持keil,IAR,GCC编译器。根据实际开发需要安装对应的编译器。其中keil编译器的版本要求必须是Keil V5.20及
以上的版本。Keil编译器的安装和编译环境,下载和在线仿真调试的设置,详见GR551x 开发者指南 的“4.5 下载.hex文件到Flash”章节。
特别留意:需要复制GR551x SDK软件包中SDK_Folder\build\binaries\xflash_flm_tools\Keil\GR551x_8MB_Flash.FLM文件到Keil_Folder\ARM\Flash目录。
3、 PC端的串口工具,可在GR551x SDK软件包目录中找到:\tools\GRUart
串口工具可以用于一些调试log打印,控制指令下发等。
4、 手机端蓝牙APP,可在GR551x SDK软件包目录中找到:\tools\GRToolbox
手机APP软件,可以用于GR551x开发的测试调试,扫描,连接,发现服务,OTA升级等操作。
5、 Jlink调试器:评估板自带Jlink调试器,可不用额外准备,评估板用USB线连接上电脑即可。
如果电脑还未安装Jlink驱动,请安装一下。
三、GR551x开发板
1、GR551x开发板完整型号:GR5515-SK-BASIC-REV.C
2、世强硬创电商链接:https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4&sct=5&searchWord=GR5515-SK-BASIC-REV.C
GR551x评估板实物照片:
四、运行一个汇顶科技GR551x的代码实例。
评估板,软件,工具,编译器,GR551x SDK全部准备好之后,我们演示一个蓝牙实例。可参考GR551x 开发者指南 的“4.3 创建BLE Application”章节。
1)、首先进入GR551x SDK目录中\projects\ble\ble_peripheral\ble_app_template\Keil_5,打开ble_app_template.uvprojx工程。
检查keil环境设置:
2)、编译工程,编译结果如下:
compiling user_app.c...
linking...
Program Size: Code=68836 RO-data=4220 RW-data=1628 ZI-data=48688
After Build - User command #1: ..\..\..\..\..\build\scripts\after_build.bat ble_app_template C:\Keil_v5\
Goodix BLE tools V2.8 [build time: 10:42:01, Jun 25 2021]
---------------------------------------------------------------
boot_info =
{
.bin_size = 0x00012110,
.check_sum = 0x0070f73e,
.load_addr = 0x01002000,
.run_addr = 0x01002000,
.xqspi_xip_cmd = 0x0b,
.xqspi_speed = 0x04,
.code_copy_mode = 0x00,
.boot_clk = 0x02,
.check_image = 0x01,
.boot_delay = 0x01,
}
---------------------------------------------------------------
Firmware has been successfully generated!
".\Objects\ble_app_template.axf" - 0 Error(s), 0 Warning(s).
Build Time Elapsed: 00:00:32
3)、下载代码到评估板中。
keil下载代码成功的打印信息。
//Load object file
LOAD .\build\load_app.hex
Erase Done.
Programming Done.
Verify OK.
* JLink Info: Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET.
* JLink Info: Reset: Reset device via AIRCR.SYSRESETREQ.
Application running ...
Flash Load finished at 14:34:36
4)、打开电脑端GRUart串口助手。运行手机端APP软件GRToolbox。调试结果截图如下
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产品型号
|
品类
|
I/O数量
|
工作温度
|
蓝牙标准
|
尺寸
|
CPU
|
Flash
|
RAM
|
封装
|
GR5525RGNI
|
蓝牙芯片
|
50
|
-40℃~85℃
|
5.3
|
7.0 * 7.0 mm
|
Cortex®-M4F
|
1MB
|
256KB
|
QFN68
|
选型表 - 汇顶科技 立即选型
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电子商城
现货市场
服务
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2022/08/20afd0384d0f8bf7046fcc4f273a702c.png)
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实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
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