【经验】汇顶科技低功耗蓝牙SoC芯片GR551x快速入门指导

2022-02-09 世强
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GR551x系列芯片是汇顶科技Goodix推出的Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)。除了具备低功耗蓝牙特性之外,芯片搭载的QSPI接口,让这款蓝牙SoC具备强大的驱屏能力,可用于智能可穿戴设备,以及带彩色屏幕的智能可穿戴设备,例如:低功耗蓝牙健康监测传感器,低功耗蓝牙运动监测传感器;也可以用于蓝牙HID设备,例如:蓝牙鼠标,键盘,声控器等;也可用于智能家居与工业应用,例如:智能锁,智能照明,电子货架标签,胎压监测等。


那么性能如此强大的低功耗蓝牙芯片的开发,我们从哪里开始入手呢?本文将详细介绍汇顶科技Goodix低功耗蓝牙SoC芯片GR551x快速入门指导。 


一、需要准备的文档:

1、 GR551x 简版数据手册:GR551x 简版数据手册

2、 GR551x详细版数据手册:GR551x Datasheet

 

3、 GR551x 评估板用户手册,GR5515 Starter Kit用户指南

评估板用户指南详细介绍了开发板的硬件布局和电路原理、各个硬件功能模块的介绍以及射频和电流的测试,帮助我们快速了解GR5515 Starter Kit开发板。


4、 GR551x开发者指南,GR551x 开发者指南

开发者指南详细列出了GR551x SDK,keil编译器设置,参考代码架构,编译,下载等操作。


5、 GR551x 评估板电路原理图:GR5515 Starter Kit Schematics

使用评估板调试测试时可能会需要查看原理图。 


二、需要准备的软件和工具

1、 GR551x 低功耗蓝牙SDK软件包:GR551x Software Development Kit (SDK) V1.6.12

SDK软件包,包含了蓝牙协议栈、API,API描述文档、外设驱动程序、hex文件生成和下载工具、工程示例代码等。

这个是开发必须软件包,解压缩后可以直接使用。

也可以从下方链接获取最新版本的GR551x SDK软件包:https://product.goodix.com/zh/software_tool/gr551x_sdk#download

下方是GR551x SDK软件包内容,各个文件夹的对应的详细说明,详见GR551x 开发者指南 的“2.6 GR551x SDK目录结构”章节。

2、 GR551x可以支持keil,IAR,GCC编译器。根据实际开发需要安装对应的编译器。其中keil编译器的版本要求必须是Keil V5.20及

以上的版本。Keil编译器的安装和编译环境,下载和在线仿真调试的设置,详见GR551x 开发者指南 的“4.5 下载.hex文件到Flash”章节。

特别留意:需要复制GR551x SDK软件包中SDK_Folder\build\binaries\xflash_flm_tools\Keil\GR551x_8MB_Flash.FLM文件到Keil_Folder\ARM\Flash目录。


3、 PC端的串口工具,可在GR551x SDK软件包目录中找到:\tools\GRUart

串口工具可以用于一些调试log打印,控制指令下发等。


4、 手机端蓝牙APP,可在GR551x SDK软件包目录中找到:\tools\GRToolbox

手机APP软件,可以用于GR551x开发的测试调试,扫描,连接,发现服务,OTA升级等操作。


5、 Jlink调试器:评估板自带Jlink调试器,可不用额外准备,评估板用USB线连接上电脑即可。

如果电脑还未安装Jlink驱动,请安装一下。


三、GR551x开发板

1、GR551x开发板完整型号:GR5515-SK-BASIC-REV.C

2、世强硬创电商链接:https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4&sct=5&searchWord=GR5515-SK-BASIC-REV.C

GR551x评估板实物照片:

 

四、运行一个汇顶科技GR551x的代码实例。

评估板,软件,工具,编译器,GR551x SDK全部准备好之后,我们演示一个蓝牙实例。可参考GR551x 开发者指南 的“4.3 创建BLE Application”章节。

1)、首先进入GR551x SDK目录中\projects\ble\ble_peripheral\ble_app_template\Keil_5,打开ble_app_template.uvprojx工程。

检查keil环境设置:

 

 

 

2)、编译工程,编译结果如下:

compiling user_app.c...

linking...

Program Size: Code=68836 RO-data=4220 RW-data=1628 ZI-data=48688 

After Build - User command #1: ..\..\..\..\..\build\scripts\after_build.bat ble_app_template C:\Keil_v5\

Goodix BLE tools V2.8 [build time:  10:42:01, Jun 25 2021]

---------------------------------------------------------------

boot_info =

{

    .bin_size       = 0x00012110,

    .check_sum      = 0x0070f73e,

    .load_addr      = 0x01002000,

    .run_addr       = 0x01002000,

    .xqspi_xip_cmd  = 0x0b,

    .xqspi_speed    = 0x04,

    .code_copy_mode = 0x00,

    .boot_clk       = 0x02,

    .check_image    = 0x01,

    .boot_delay     = 0x01,

}

---------------------------------------------------------------

Firmware has been successfully generated!

".\Objects\ble_app_template.axf" - 0 Error(s), 0 Warning(s).

Build Time Elapsed:  00:00:32

 

3)、下载代码到评估板中。

 

keil下载代码成功的打印信息。

//Load object file

LOAD .\build\load_app.hex

Erase Done.

Programming Done.

Verify OK.

* JLink Info: Reset: Halt core after reset via DEMCR.VC_CORERESET.

* JLink Info: Reset: Reset device via AIRCR.SYSRESETREQ.

Application running ...

Flash Load finished at 14:34:36 


4)、打开电脑端GRUart串口助手。运行手机端APP软件GRToolbox。调试结果截图如下 

 

 

 


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1

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汇顶科技(GOODIX)低功耗蓝牙Soc选型表(ON型号)

目录- 蓝牙SoC   

型号- GR5515I0ND,GR5515IENDU,GR5515RGBD,GR5513BEND,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA

选型指南  -  汇顶科技  - 2022/4/14 PDF 中文 下载

汇顶科技蓝牙芯片选型表

汇顶科技提供以下蓝牙芯片的技术参数选型,RAM:96KB、128KB、256KB、512KB;Flash:1MB、512KB、4MB;多种封装包括:QFN32、QFN40、QFN48、QFN56、QFN58L、QFN68、BGA55、BGA68、BGA83、BGA121L

产品型号
品类
蓝牙标准
CPU
RAM
Flash
I/O数量
封装
尺寸
工作温度
GR5525RGNI
蓝牙芯片
5.3
Cortex®-M4F
256KB
1MB
50
QFN68
7.0 * 7.0 mm
-40℃~85℃

选型表  -  汇顶科技 立即选型

GR551x Datasheet Brief

型号- GR5515IENDU,GR5515I0ND,GR551X FAMILY,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA,GR551X SERIES

数据手册  -  汇顶科技  - Version: 2.2  - 2024-04-09 PDF 英文 下载 查看更多版本

GR551x 简版数据手册

型号- GR5515IENDU,GR5515IGND/GR5515IENDU,GR5513NRND,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5513BEND,GR551X系列,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA

数据手册  -  汇顶科技  - 版本: 2.0  - 2023-01-19 PDF 中文 下载 查看更多版本

GR533x Hardware Design Guidelines

型号- GR5331AENI,GR533X SERIES,GR533X,GR5331CENI,GR5332CENE,GR5332AENE

用户指南  -  汇顶科技  - Version: 1.2  - 2024-01-16 PDF 英文 下载

【应用】国产蓝牙SOC GR5515IGND用于自拍杆,主频高达64MHz,功耗低至30μA/MHz

既然自拍杆需要用到蓝牙功能,那就少不了蓝牙芯片的存在,今天给大家介绍一款国产的蓝牙芯片,它就是汇顶科技的蓝牙SOC GR5515IGND,一款Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片,以ARM Cortex-M4F CPU为核心架构。

应用方案    发布时间 : 2022-06-30

GR551x Datasheet

型号- GR5515IENDU,GR551X FAMILY,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA,GR551X SERIES

数据手册  -  汇顶科技  - Version: 2.8  - 2024-06-06 PDF 英文 下载 查看更多版本

GR5525 Hardware Design Guidelines

型号- GR5525I0NI,GR5525IENI,GR5525IGNI,GR5525RGNI,GR5525 SERIES,GR5525

用户指南  -  汇顶科技  - Version: 1.1  - 2024-03-29 PDF 英文 下载

汇顶科技(GOODIX)蓝牙芯片选型表

描述- Goodix is committed to providing customers with an extensive variety of software and hardware development resources, comprehensive online documentation support, offline and online developer community support.

型号- GR5526VGBI,GR5525RGNI,GR5525,GR5526,GR5526RGNIP,GR5515I0NDA,GR5515IENDU,GR5525IENI,GR5525IGNI,GR5331AENI,GR551X SERIES,GR5331CENI,GR533X SERIES,GR5525 SERIES,GR5526 SERIES,GR5526VGBIP,GR5525I0NI,GR5331,GR5515RGBD,GR533X,GR5515,GR5332CENE,GR5332,GR5515GGBD,GR5332AENE,GR551X,GR5513BENDU,GR5526RGNI,GR5515IGND

选型指南  -  汇顶科技  - Rev.1.6  - 2024/1/29 PDF 英文 下载

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品类:低功耗蓝牙SOC芯片

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品牌:芯海

品类:低功耗蓝牙SOC芯片

价格:¥2.8236

现货: 100

品牌:芯海

品类:低功耗蓝牙SOC芯片

价格:¥3.5334

现货: 0

品牌:航顺芯片

品类:低功耗蓝牙SoC芯片

价格:¥9.6000

现货: 0

品牌:芯海

品类:低功耗蓝牙SOC芯片

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现货: 0

品牌:芯海

品类:低功耗蓝牙SOC芯片

价格:¥4.1530

现货: 0

品牌:航顺芯片

品类:低功耗蓝牙SoC芯片

价格:¥9.6000

现货: 0

品牌:芯海

品类:低功耗蓝牙SOC芯片

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现货: 0

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品类:蓝牙系统级芯片

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价格:¥4.5334

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实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>

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授权代理品牌:电工工具及材料

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授权代理品牌:机械电子元件

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