【产品】超高耐电压大于10KV的导热硅胶片,导热系数1.2W,低渗油高变形量,适合高效率高发热设备使用
金菱通达耐电压导热硅胶片XK-P12,具有高绝缘性、防EMI,导热系数1.2W,厚度0.3~5.0mm,使用温度-40~160℃,超高耐电压大于10KV,耐电压导热硅胶片耐高温、超高填充量、高强度与高变形量的特性, 已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用,符合国际无毒绿色产品要求。主要应用于高端工控及医疗,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备,可取代贝格斯GP1000,Fujipoly XR-L。
产品特性:
高绝缘、超柔软、高压缩性、超高耐电压、可做为振动吸收体、高可靠度、单面自黏、容易施工
耐电压导热硅胶片XK-P12产品参数表:
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型号- SIL-PAD 2000,86/120,86/250 (单面玻纤),GEL30,EGR-11G,8810,T-FLEX600,SIL-PAD A1500,EGR-11F,TC-5121,G974,XK-P80,XR-L,GR-PM,G579,GR-80,U200,XR-E,X-23-7783D,86/235,XR-J,86/255 (单面玻纤),8805,XK-C35D,GAP PAD 5000,KERAFOL 37,300P,BOND-PLY 660P,SIL-PAD K-4,XK-F35,SF600,SIL-PAD K-6,GR-45A,PXF,SIL-PAD 1500ST,T-FLEX500,XK-P45-PUTTY,GR-15,GR-AE,GAP PAD 2000S40,XK-F20,TC-5622,G751,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XR-PE,XK-TN08P,XK-TN08,NR-C,NR-D,GAP PAD 3000,86/50,GAP FILLER 1500,86/51,SIL-PAD 1100,ISOSTRATE,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-C35,LIQUI-BOND EA1805,GAP PAD 1500,XK-J10,XK-P50,XK-F15,86/200 (单面玻纤),XK-J18,GP FILLER 1000,TC-SAS,86/300,XK-P30S20,BFG,XK-PN15,GAP PAD 1000SF,T-FLEX800,86/82,KERAFOL 86,XK-C20,XK-S20LV,TC-30CG-AV,GAP PAD 2500,GP FILLER 2000,XK-SF18,SIL-PAD 1100ST,XK-P45,FSL-BS,XK-K4,XK-F20ST,SIL-PAD A2000,X-23-7762,XK-K6,86/450,GAP PAD 1000,PSX-D,XK-S12LV,MCS60,GAP FILLER 1000,XK-C15,F3,XK-C16,XK-P30,XK-SN20,GAP PAD 2200SF,GAP PAD VO ULTRA SOFT,XK-P80-PUTTY,86/325 (单面玻纤),HI-FLOW 200G,SIL-PAD 900S,86/600,GR-25A,86/225 (单面玻纤),KU-BG,T-FLEX300,XK-F60,T-FLEX700,XK-PN30,GR-M,TC-5022,GR-L,GAP FILLER 2000,TC-5026,XK-C05,XK-P20S20,XK-P25,SPG-30A,XK-F50,SMX-8067,XK-PN20,GAP PAD 2500S20,86/37 (可卷料出货),XK-P10,BOND-PLY 100,XK-P12,86/17,86/500,XK-T12,XK-P15,86/10
对照表 - 金菱通达
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型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12
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服务
模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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