【应用】国产采用碳纤维取向制片技术的高导热垫片WT5935C用于无人机芯片和功放散热，导热率25W/m·K

时间： 2022-07-28 来源：世强

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现在工业品和消费品都向着功能集成化发展，都面临着电路电流大，功率密度高的问题，同时还对空间组合要求越来越高，要求排版密度高，体积小型化，如果散热选型不合理，会产生散热不良，主板过热等问题。

对于无人机这种较为新兴的领域，无线收发芯片和功率放大器的热设计难度增加，散热效果不好会影响图传性能，需要借助导热界面材料来提高图传模块的散热能力，需要使用大功率的导热材料，可以看看沃尔提莫的WT5935C 高导热垫片的碳纤维系列产品25W/m·K，导热率这款，这种碳纤维制成的纤维状高导热碳粉本身呈纤维状，可以设计导热取向，这是区别于以往的导热材料，同时还具有导热系数高、质量轻、耐腐蚀、抗氧化、非氧化环境下耐高温等特性，适用于各类发热密度高、尺寸精度要求高的设备部件。

导热率25W/m·K的WT5935C高导热垫片用于无人机，可以满足的小型化、重量轻等需求，增加其续航能力、控制/图像信号传输可靠性等要求，在开发过程中，可还有更高导热率35W/m·K的型号或者稍低的15W/m·K的两款，可根据需要进行选择。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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型号- WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5921-15AB,WT5932 系列,WT5921-25AB,WT5935C

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型号- WT5935C-350,WT5935C-250,WT5935C-100,WT5931-N30,WT5931-N100,WT5935C

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产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	体积电阻率(Ω·cm)	耐温范围（℃）	硬度 (ShoreOO)	尺寸（mm）	客制选项
WT5902-40-40-100*100-0.5T	导热垫片	4W/(m·K)	0.5mm	3.25g/cm³	5kV/mm	1.0×1010Ω·cm	-50℃-150℃	40	1001000.5mm	单面处理，单面增粘