【应用】国产采用碳纤维取向制片技术的高导热垫片WT5935C用于无人机芯片和功放散热，导热率25W/m·K

时间： 2022-07-28 来源：世强

技术问答

现在工业品和消费品都向着功能集成化发展，都面临着电路电流大，功率密度高的问题，同时还对空间组合要求越来越高，要求排版密度高，体积小型化，如果散热选型不合理，会产生散热不良，主板过热等问题。

对于无人机这种较为新兴的领域，无线收发芯片和功率放大器的热设计难度增加，散热效果不好会影响图传性能，需要借助导热界面材料来提高图传模块的散热能力，需要使用大功率的导热材料，可以看看沃尔提莫的WT5935C 高导热垫片的碳纤维系列产品25W/m·K，导热率这款，这种碳纤维制成的纤维状高导热碳粉本身呈纤维状，可以设计导热取向，这是区别于以往的导热材料，同时还具有导热系数高、质量轻、耐腐蚀、抗氧化、非氧化环境下耐高温等特性，适用于各类发热密度高、尺寸精度要求高的设备部件。

导热率25W/m·K的WT5935C高导热垫片用于无人机，可以满足的小型化、重量轻等需求，增加其续航能力、控制/图像信号传输可靠性等要求，在开发过程中，可还有更高导热率35W/m·K的型号或者稍低的15W/m·K的两款，可根据需要进行选择。

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