【产品】厚度为0.5~5.0mm的AF300无硅导热片，阻燃性优异，具有高拉伸强度、高伸长率

时间： 2023-06-25 来源：盛恩官网

技术问答

盛恩推出的AF300 无硅导热片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，不会造成电路故障，因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出，具有很好的拉伸强度和耐磨性。

特点与优势

● 无硅烷小分子挥发

● 无硅油析出

● 阻燃性优异

● 电绝缘性能良好

● 高拉伸强度、高伸长率

典型应用

● 动力电池包

● 车载导航仪

● 光学精密设备、摄像设备

● 笔记本电脑

● 移动及通讯设备

● 汽车发动机控制设备

● 高端工控及医疗电子等领域

产品参数

使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。

注：厚度公差为±10%，硬度公差为±5°，颜色/厚度/硬度均可按客户需求调试。

产品应用图

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