赛伍技术入选吴江开发区着力培育的千亿能级先进材料产业集群，持续为智能出行与环保能源保驾护航

碳化硅SiC势头不减，瑞之辰坚守行业信心

意法半导体、安森美、英飞凌、罗姆等厂商在不同地点建设工厂；多家碳化硅（SiC）厂商宣布未来几年扩大产能计划；8英寸SiC的推出促进了技术扩展，降低了成本……近期，SiC作为第三代宽禁带半导体材料，在半导体行业中势头不减。在这场SiC技术与产能的竞赛中，深圳市瑞之辰科技早已布局SiC功率器件与封装形式，始终坚持对这一领域的信心。

纳科秀新材料光学增益材料方案亮相第17届SNEC光伏展并获“十大亮点”奖

SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源展览会已于6月15日圆满落幕，作为全球光伏行业最具影响力的盛会，它汇聚了来自世界各地的顶尖企业和专业人士。上海纳科秀新材料有限公司（以下简称纳科秀新材料或公司）首次亮相，展示了其在光伏功率增益领域的创新成果和解决方案，并荣获“十大亮点”技术奖。

打造光伏产品矩阵，纳科秀新材料光学增益技术助力行业降本增效—记“碳中和先进材料联合研发中心”成立一周年

贝斯特新材料-上海交通大学化学化工学院“碳中和先进材料联合研发中心”在上海正式成立，成为贝斯特新材料拓展新能源行业的里程碑，纳科秀新材料作为贝斯特新材料的光伏业务子品牌也正式亮相，并发布了多款新产品。

研讨会2024年世强硬创新技术研讨会：IC、元件、材料、电气、电机、国产化等最新产品与前沿技术

立即报名并查看日程！世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，点燃创意火花，加速研发项目进度。

碳化硅：第三代半导体材料的性能优势与应用前景

经过第一代硅基半导体、第二代的砷化镓半导体，半导体材料发展已经来到了属于碳化硅、氮化镓的第三代。碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

导热凝胶凭借高导热性能、优异的电气绝缘性能、轻量化等优点，为新能源汽车“降温”

​导热凝胶在新能源汽车中的应用不仅解决了发热问题，还提高了动力电池和其他电子组件的散热效率和稳定性。其优异的导热性能、电气绝缘性能和轻量化特性等一系列优势使它成为新能源汽车行业十分重要的性能材料。

光伏逆变器用胶知多少？回天光伏逆变器整体用胶解决方案解析

复杂应用环境下光伏逆变器遭遇着多种挑战，潮气侵蚀、电化学腐蚀、功率器件过载、凝露、粉尘堆积、寿命衰减。为此，光伏逆变器胶粘剂成为关键，它们不仅组装固定逆变器，更保护内部元件、提升系统效率和耐久性。回天新材推出光伏逆变器整体用胶解决方案，确保逆变器在各种环境下都能安全稳定地工作。

终于有人把碳化硅（SiC）是什么，有哪些用途和优势说明白了

碳化硅，也称为 SiC，是一种半导体基础材料，由纯硅和纯碳组成。可以在 SiC 中掺入氮或磷来形成 n 型半导体，或者掺入铍、硼、铝或镓来形成 p 型半导体。尽管存在许多种类和纯度的碳化硅，但半导体级质量的碳化硅仅在最近几十年才出现。

SiC产业技术与产能差距缩小，瑞之辰发挥碳化硅优势

近年来，中国新能源汽车市场发展迅猛。有数据预计2024年中国新能源汽车销量可能将达到1200-1300万辆，市占率可能超过45%。随着新能源汽车对于能源转换效率、充电效率、续航时间等要求越来越高，推动了对高功率密度、耐高温、耐高压、体积更小等优势的SiC功率硅器件需求的快速增长。随着全球SiC材料产能的快速扩张，预计到2026年全球SiC市场将会出现产能过剩。