【产品】沃尔提莫推出的WT5935C-250-55高导热垫片,-50~150℃下保持性能稳定
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沃尔提莫推出的WT5935C-250-55高导热垫片使用WT研发的碳纤维取向制片技术,在导热性能和产品弹性性能上优于传统导热垫片。该产品是由碳基材料填充的硅橡胶制成的。
典型应用
· 航天航空、军工及汽车电子冷却发热元件(如电子器件、半导体存储器件等)
· 通用变频器,医疗设备,DSC
· 汽车电子,如车载摄像头,电机控制单元,汽车导航,汽车照明(LED)
· 激光HUD光源
· 微电子消费品及手持电子器件(如手机、电脑等)
· 基站,IGBT模组
功能与特点
· 厚度范围:0.5/1.0/2.0/2.5/3.0mm
· 密度低:2.6 g/cm³
· 高的导热界面性能:20~25W/(m·K)
· 柔韧性好:可完美嵌入不平整界面
· 高适用性:-50~150℃下保持性能稳定
· 阻燃性能好:符合UL94-V0 级别
· 符合RoHS、REACH标准
热阻及压缩率变化曲线
产品价格
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中石科技(JONES)导热界面材料(TIM)选型指南(中文)
热传导基础介绍 导热垫片 导热凝胶 导热硅脂 相变材料(PCM)
中石科技 - 双组份导热凝胶材料,导热界面材料,单组分热凝胶材料,热界面材料,双组分导热凝胶,导热凝胶,导热硅脂,导热相变材料,单组份导热凝胶,导热垫片,碳纤维导热垫片,凝胶状材料,相变材料,双组份导热凝胶,动力系统控制模块,导热PCM,导热脂材料,储热PCM,单组分导热凝胶,PCM,超软垫片,超高导热材料,相变界面热材料,导热材料,21-430H,21-212G,21-741F,21-2系列,21-361N,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-1800,21-815H,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-460H,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,1-320LD-062-800G,21-361-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-381H2,21-869,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420,LED灯,机顶盒,高密度芯片,手机,汽车,消费电子,航空航天,太阳能光伏,航空航天领域,相机,电力电子,能源蓄电池,消费性行业,IGBT,半导体行业,基站,GPU芯片,医疗行业,通信,海量存储设备,CPU芯片,电子产品,国防,工业,电池包,激光雷达,光模块,能源,虚拟现实,无人机,汽车行业,数据中心,光电子行业,AR,ASICS芯片,无线电,服务器,可穿戴设备,笔记本电脑,无线充电设备,游戏设备,北桥芯片,VR
金菱通达11W高导热硅胶片应用于激光电子设备的散热高端材料,获医疗激光客户订单
金菱通达高导热硅胶片XK-P110,导热系数11.0W/m.k,适合高端特种应用,具备超柔软易压缩、低热阻、低硬度、低挥发、低应力,兼具高导热,绝缘性好,阻燃性能高等优异特点,成为医疗器械激光电子设备领域散热首选。
沃尔提莫(Waermtimo)碳纤维导热片/导热硅胶/导热灌封胶选型指南
沃尔提莫 - 碳纤维导热片,导热性硅胶,高端导热灌封胶,常规导热矽垫片,导热硅胶,导热凝胶,导热胶泥,导热硅脂,导热润滑膏,导热灌封硅橡胶,超薄碳纤维导热垫片,双组份导热灌封胶,碳纤维导热垫片,导热灌封胶,导热灌封硅利康,导热灌封硅胶,常规导热硅垫片,高导热硅垫片,WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5932 系列,WT5921-15AB,WT5921-25AB,WT5935C,投影机,通讯设备,电子组件,手机,IGBT集成模块,智能家电,电机控制单元模块,驱动器模块,车载电子,特种电源模块,碳化硅模块,大功率变流模块,功率芯片,大功率变流/逆变模块,工业级IPM模块,MOSFET集成模块,LED集成模块,新能源车之电池模组,电热零件,高频变压器,电源模块,高压直流电源模块,路由器,可控硅模块,虚拟现实,游戏机,连接器,LED,平板电脑,二极管模块,电路板,大功率变流逆变模块,AR,汽车电子控制模块,航天电子,散热器,电源供应器,通讯电源模块,散热材料,XR,功率电子模块封装,VR,传感器,计算机
三元电子(SAINTYEAR ELECTRONIC)热界面材料选型指南
公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
三元电子 - THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY GREASE,柔性电磁屏蔽材料,导热硅脂,导热结构胶,导热油灰,导热相变片,高导热垫片,导热灌封胶,GAP PAD,热润滑脂,相变储能材料,单组份非固化导热凝胶,NON-CURING THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,非固化导热腻子,吸波材料,双组份可固化导热凝胶,特殊界面填充材料,单组份可固化导热储热凝胶,导热粘接片,热相变材料,热界面材料,导热胶带,绝热隔热材料,导热相变材料,THERMAL PHASE CHANGE MATERIALS,导热垫片,隔热垫,SILICONE-FREE THERMALLY CONDUCTIVE PAD,THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,环氧粘接片,热管理材料,导热绝缘体,导热垫,导热绝缘片,导热相变膏,PHASE CHANGE ENERGY STORAGE MATERIALS,FIREPROOF THERMAL INSULATING MATERIALS,防火隔热材料,单组份可固化导热凝胶,隔热片,防火保温材料,非硅导热垫片,防火毯,高性能弹性体绝缘材料,储热灌封胶,间隙垫,导热凝胶,相变储能片,FIRE BLANKET,THERMALLY CONDUCTIVE PAD,散热膜,无硅导热垫,GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309,通讯设备,汽车,发热器件,CPU,DC/DC功率转换器,电子通讯设备,冰箱,继电器,电子元器件,不间断电源,UPS,马达控制,LCD 平板显示器,印刷电路板组件,军工,充电设备,工业机器人,散热铝片,PDP 平板显示器,5G,电子通信,家电,散热器,标准DC/DC功率转换器,车用电池,服务器,高端计算机处理器 CPU,DC/AC逆变器,外壳连接,台式机,台式电脑,机顶盒,手机通讯设备,开关电源,高端计算机处理器CPU,光驱,通讯,功率放大器,消费电子,光学应用,LED照明设备,航空航天,光纤通讯设备,蓄热式电炉,5G基站RRU,平板显示器,仪器仪表,IGBT,汽车BDU,便携式电脑,防火毯,新能源汽车电池模组,军用电子设备,新能源动力电池管理系统,电子产品,网络终端,电池包,车用电子产品,电子电器,电源模块,硬盘,显卡GPU,掌上消费电子,新能源汽车,BMS,LED,中央处理器,汽车电池,发热功率器件,显卡,高端计算机处理器,安防设备,家用电器,发光二极管,光通讯设备,机壳,AUTOMOTIVE BDU,汽车电子
湍流电子公司介绍v8.3
宁波湍流电子材料有限公司是一家专注于功能性复合材料设计、研发、制造的创新型企业。公司技术团队拥有丰富的教育背景和海外经验,致力于解决特种材料“卡脖子”问题。公司产品广泛应用于电子、通信、新能源、自动驾驶及航空航天等领域,包括高频材料、高导热绝缘垫片和铸造级PVC薄膜等。公司拥有完善的研发-中试-量产体系,并注重产品质量监控。
湍流电子 - 导热绝缘片,高导热绝缘片,低损耗粘结片,超高介电高频覆铜板,高频高导热覆铜板,高频覆铜板,高介电高频覆铜板,高频碳氢覆铜板,高频PCB粘结片,超低损耗PCB覆盖膜,高性价比高频覆铜板,无增强粘结片,超低损耗覆盖膜,超低损耗覆铜板,TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLC350,TMEM,TL1020,TLC,GDS系列,TLX2200,TLB,TLB300,TMEM240,TLX系列,TLF,TLF205,GDS500,TL450,TLB系列,TAE435,TL350,TLX1000,TLC系列,GDS,TLF系列,TL255,TMEM系列,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,HM30S,HM270B,TMEM230,TLX1600,HM系列,TLC350PRO,TLB615,GDS350,TAE400,TL,TL300,TAE系列,TAE,电机控制器,滤波器,柔性电路,微波透镜,毫米波天线,航空航天,天线系统,大功率电源,高功率有源器件,光通信,4G,新能源汽车电池热管理,IGBT模组,通信,4克,GPS天线,半导体器件,电桥,贴片天线,自动驾驶,高压器件,耦合器,毫米波天线板,新能源,MOS管,电子,高功率5G天线,射频电路,5G基站移相器,服务器,汽⻋毫米波电路板,卫星通信系统,5G有源器件
无硅导热片在军工电子应用
无硅导热片,它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低热阻,提高导热效果。
电子商城
服务
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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