【经验】以V23990-P545-A28-PM为例介绍IGBT模块失效分析方法以及流程说明
IGBT模块在应用过程中,由于各种恶劣应用环境导致模块过应力等现象的失效,通常需要将失效模块寄回厂家做失效分析。厂家拿到失效模块会有一个详细的分析流程,下面将以模块V23990-P545-A28-PM失效分析为例,介绍VINCOTECH针对失效模块处理的流程:
一、IGBT模块失效常见分析方法
二、Vincotech IGBT模块失效分析流程
1、外观检查,客户反馈消息搜集
2、电性能分析
重新对失效模块做电气性能验证,确认模块失效单元。
3、打开封装,光学检查
在高分辨率显微镜下检查芯片组件,以查看可能失效位置。
图1 光学显微镜下的模块单元
4、追查模块批次,查看模块是否存在批次问题。
5、提出结论,可能失效原因
对退回的模块进行外观检查、电气复验和光学检查,并已检查可追溯性信息。基于故障特征-IGBT发射极区域的烧痕分析表明IGBT发生过电流,T5单元由于过大的电应力而过载,最终导致失效。这是一个典型RBSOA(反向偏压安全工作区)现象。
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