【选型】导热系数25W/m•K的导热硅胶垫片KCH25助力400G光模块散热设计，压缩率可达到60%@50Psi

时间： 2022-10-26 来源：世强

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400G光模块逐渐成为大型数据中心提高数据吞吐量的解决方案，其中信号调制和载波复用采用DSP实现，由于光模块的发展趋势是小型化，因此需要合理的散热方案来降低DSP处理器的工作温度。

针对400G光模块DSP芯片的散热需求，推荐国产汉华的KCH25系列导热硅胶垫片，内部填充石墨烯、碳纤维、碳纳米管等高导热材料，导热系数25W/m·K，硬度55-75shore00，厚度可选大于0.3mm，以下是KCH25导热垫片的具体性能参数：

1、数据中心中的400G光模块数据吞吐量非常高，DSP处理器长期处于高负荷工作状态，这会导致器件发热量较高，影响芯片的性能和产品稳定性，推荐采用KCH25系列导热硅胶垫片，导热系数高达25W/m·K，热阻低至0.07℃-in²/W，可以有效降低DSP芯片的工作温度，满足光模块热设计需求。

2、光模块结构紧凑，热源芯片与外壳存在空气间隙，导热垫片需要完全填充才能达到最佳导热效果，KCH25系列导热硅胶垫片极其柔软，压缩率可以达到60%@50Psi，降低压缩应力对DSP芯片的影响，提高产品长期工作可靠性。

3、KCH25系列导热硅胶垫片满足UL94 V0防火等级标准，厚度大于0.3mm，规格尺寸可根据终端客户需求定制，符合光模块产品结构设计的需求。

综上所述，汉华的KCH25系列导热硅胶垫片具有高达25W/m·K导热系数、尺寸可定制、符合UL94 V0防火等级的特性，是400G光模块散热设计的优秀解决方案。

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产品型号	品类	颜色	导热系数	硬度 Shore00	密度 g/cm³	拉伸强度Mpa	击穿电压kV/mm	体积电阻率Ω·cm	工作温度℃	防火性能UL94	厚度
HS10	普通导热硅胶垫	各色	1W/m·K	15~75Shore00	1.5~2.2g/cm³	≥0.3Mpa	≥8kV/mm	≥1.0×10^13Ω·cm	-40℃~200℃	V-0	0.15mm~15.0mm