【选型】导热系数25W/m•K的导热硅胶垫片KCH25助力400G光模块散热设计,压缩率可达到60%@50Psi
![导热硅胶垫片,KCH25,汉华](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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400G光模块逐渐成为大型数据中心提高数据吞吐量的解决方案,其中信号调制和载波复用采用DSP实现,由于光模块的发展趋势是小型化,因此需要合理的散热方案来降低DSP处理器的工作温度。
针对400G光模块DSP芯片的散热需求,推荐国产汉华的KCH25系列导热硅胶垫片,内部填充石墨烯、碳纤维、碳纳米管等高导热材料,导热系数25W/m·K,硬度55-75shore00,厚度可选大于0.3mm,以下是KCH25导热垫片的具体性能参数:
1、数据中心中的400G光模块数据吞吐量非常高,DSP处理器长期处于高负荷工作状态,这会导致器件发热量较高,影响芯片的性能和产品稳定性,推荐采用KCH25系列导热硅胶垫片,导热系数高达25W/m·K,热阻低至0.07℃-in²/W,可以有效降低DSP芯片的工作温度,满足光模块热设计需求。
2、光模块结构紧凑,热源芯片与外壳存在空气间隙,导热垫片需要完全填充才能达到最佳导热效果,KCH25系列导热硅胶垫片极其柔软,压缩率可以达到60%@50Psi,降低压缩应力对DSP芯片的影响,提高产品长期工作可靠性。
3、KCH25系列导热硅胶垫片满足UL94 V0防火等级标准,厚度大于0.3mm,规格尺寸可根据终端客户需求定制,符合光模块产品结构设计的需求。
综上所述,汉华的KCH25系列导热硅胶垫片具有高达25W/m·K导热系数、尺寸可定制、符合UL94 V0防火等级的特性,是400G光模块散热设计的优秀解决方案。
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