【产品】3.0A/50~1000V国产表面贴装整流器S3AB-S3MB系列，采用SMB封装，符合RoHS标准

时间： 2023-01-01 来源：鲁光电子

技术问答

鲁光电子推出的S3AB-S3MB系列表面贴装整流器，具有玻璃钝化结芯片、低正向压降、高电流能力、易于拾取/放置和高浪涌电流能力等特性。25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面，支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V，最大正向平均整流电流为3.0A@T_L=75℃，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为10μA@T_A=25℃，工作温度和存储温度范围均宽至-55℃~＋150℃。器件封装和尺寸图如下所示：

产品特征：

用于表面贴装应用
玻璃钝化结芯片
低正向压降
高电流能力
易于拾取和放置
高浪涌电流能力
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
高温焊接：端子处260℃/10秒

机械数据：

外壳：模压塑封
端子：镀纯锡，无铅
极性：以阴极带表示
重量：0.093克

最大额定值和电气特性：

额定值在25 ℃环境温度下，除非另有说明。单相、半波、60Hz、阻性或感性负载。对于容性负载，电流降额20%。

NOTE:

1. 反向恢复时间在I_F=0.5A, I_R=1.0A, I_rr=0.25A条件下测量

2.在1.0MHz和应用V_R=4.0V时测量

3.测试是贴装在PCB板上：焊盘面积为0.4”x0.4”（10mmx10mm）覆铜区域

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