【产品】3.0A/50~1000V国产表面贴装整流器S3AB-S3MB系列,采用SMB封装,符合RoHS标准

2023-01-01 鲁光电子
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鲁光电子推出的S3AB-S3MB系列表面贴装整流器,具有玻璃钝化结芯片、低正向压降、高电流能力、易于拾取/放置和高浪涌电流能力等特性。25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面,支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V,最大正向平均整流电流为3.0A@TL=75℃,额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为10μA@TA=25℃,工作温度和存储温度范围均宽至-55℃~+150℃。器件封装和尺寸图如下所示:

产品特征:

  • 用于表面贴装应用

  • 玻璃钝化结芯片

  • 低正向压降

  • 高电流能力

  • 易于拾取和放置

  • 高浪涌电流能力

  • 塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级:UL94V-0

  • 高温焊接:端子处260℃/10秒


机械数据:

  • 外壳:模压塑封

  • 端子:镀纯锡,无铅

  • 极性:以阴极带表示

  • 重量:0.093克


最大额定值和电气特性:

额定值在25 ℃环境温度下,除非另有说明。单相、半波、60Hz、阻性或感性负载。对于容性负载,电流降额20%。

NOTE:

1. 反向恢复时间在IF=0.5A, IR=1.0A, Irr=0.25A条件下测量

2.在1.0MHz和应用VR=4.0V时测量

3.测试是贴装在PCB板上:焊盘面积为0.4”x0.4”(10mmx10mm)覆铜区域


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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