【应用】京瓷5861板对板连接器让智能手机极度轻薄的秘密武器

时间： 2019-01-09 来源：KYOCERA

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随着消费市场对智能手机轻薄便携不断提出挑战,那么在智能手机外壳内部寸土寸金的内部空间中,电子连接器等零部件就要在保证强劲功能与品质可靠性的前提下要不断被压缩体积.

京瓷5861连接器用于手机主板与摄像头连接的板对板连接器,对连接器公母对插之后厚度做到了仅有0.60mm的极度轻薄,进一步给智能手机的极度轻薄创在可能.并且连接器为了补强对插时的整体结构强度,在连接器两端增加了金具用于焊接在PCB板上.加强连接器为了追求极度轻薄而牺牲的整体结构强度.让智能手机在做到压缩厚度尺寸的同时,保全了超强的可靠性.

连接器型号：5861

连接器重点性能参数:

嵌合高度: 0.60mm

芯数: 6~60可选

工作温度: -55℃~85℃

环保：RoHS

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