【产品】高速逻辑门输出型光耦合器HPL6M257，数据传输速率15Mbit/s，VISO≥3750Vrms

时间： 2022-05-26 来源：华联电子

技术问答

华联电子推出的高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6M257由850nm砷化铝镓红外发光二极管同超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成，产品输出端为CMOS输出，产品具有很强的共模抑制能力。正常工作温度范围-40°C~+105°C。

特点

● 数据传输速率快。15Mbit/s

● 逻辑门输出。

● 输入、输出间绝缘电压高。VISO≥3750Vrms

● 双列贴片式8L塑料封装。

● 符合RoHS指令最新要求及REACH法规最新要求。

真值表及电原理图

表 1 真值表

图 2 电原理图

推荐工作条件

应用

● 通讯接口：RS-485，CAN总线。

● 用于 A/D，D/A转换的数字隔离。

● 高压电源系统，例如690V驱动器。

● 可再生能源逆变器。

● 医学成像和病人监护。

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产品型号	品类	封装形式	输出类型	传输速率(Mbit/s)	共模抑制比CMR	工作温度（℃）	介质耐压 (VRMS)	安规认证
HPL6N137	高速光耦	DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)	开集(OC)	10M	>10kV (VCM=1000V0	﹣40~85℃	5000VRMS	UL、VDE、CQC