【产品】高速逻辑门输出型光耦合器HPL6M257,数据传输速率15Mbit/s,VISO≥3750Vrms
华联电子推出的高速逻辑门输出型光耦合器HPL6M257由850nm砷化铝镓红外发光二极管同超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成,产品输出端为CMOS输出,产品具有很强的共模抑制能力。 正常工作温度范围-40°C~+105°C。
特点
● 数据传输速率快。15Mbit/s
● 逻辑门输出。
● 输入、输出间绝缘电压高。VISO≥3750Vrms
● 双列贴片式8L塑料封装。
● 符合RoHS指令最新要求及REACH法规最新要求。
真值表及电原理图
表 1 真值表
图 2 电原理图
推荐工作条件
应用
● 通讯接口:RS-485,CAN总线。
● 用于 A/D,D/A转换的数字隔离。
● 高压电源系统,例如690V驱动器。
● 可再生能源逆变器。
● 医学成像和病人监护。
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华联电子高速光耦选型表
提供华联电子高速光耦选型,传输速率包含1M、10M、15M,共模抑制比>10kV(VCM=1000V),产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。
产品型号
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品类
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封装形式
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输出类型
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传输速率(Mbit/s)
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共模抑制比CMR
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工作温度(℃)
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介质耐压 (VRMS)
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安规认证
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HPL6N137
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高速光耦
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DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
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开集(OC)
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10M
|
>10kV (VCM=1000V0
|
﹣40~85℃
|
5000VRMS
|
UL、VDE、CQC
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选型表 - 华联电子 立即选型
HPL6N137-S8(S)高速逻辑门输出型光耦合器(HPL6N137-S8(S) High Speed Logic Gate Opto-coupler)
型号- HPL6N137-R,HPL6N137-S,HPL6N137-S8
电子商城
服务
可加工PCB板层数1~40,最小线宽/间距内层: 2.5/3mil (H/H OZ base copper);最小线宽/间距外层: 3/3mil (H/H OZ base copper);成品交货尺寸范围:10 * 10mm~570 * 1200mm。板厚范围:0.4mm-10mm。支持通孔板、HDI板、柔性板、刚柔结合板打样、小批量及批量生产。
最小起订量: 1 提交需求>
测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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