【产品】表面张力27.8mN/m的水基型清洗剂9301,使用PH弱碱性配方,可用于批量或在线式喷淋清洗工艺

2022-09-01 禧合
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禧合推出的半导体封装免洗助焊剂9301是专门针对诸如功率模组、分立式器件、引线框架以及晶圆(植球工艺)等半导体电子器件助焊剂残留清洗而设计的水基型清洗剂,特别适合批量或在线式喷淋清洗工艺。


基于微乳化清洗(Micro-Emulsion Cleaning)技术可有效清除各类顽固的低固、水洗、免洗和无铅型助焊剂残留物。中性的配方使得其对多种电子材料,如塑料、标签、印刷字符油墨等,和金属,如铜、铝、镍等,具有非常优秀的材料兼容性,可为后续组装工艺,如引线键合、底部填充和封装等提供最高的洁净度要求。


同样适用于如超声波、喷流等浸入式清洗系统且具有极长的使用寿命。


特点

  • PH弱碱性配方使得其对多种金属材料如铜、铝、镍等,具有卓越的材料兼容性;

  • 较低的动态表面张力使得其对细小底部间距器件如μBGA/ Flip Chip等具有卓越的清洗能力为后续组装工艺诸如引线键合、底部填充和涂敷、封装等提供最高的洁净度要求;

  • 清洗后的元器件金属材料,特别是铜件表面,可保持长时间的活化状态(不变色),焊点光亮美观;

  • 清洗后焊点光亮美观,无需任何抗氧化添加剂;

  • 环境友好,配方中不含ODS和卤素成分,低VOC和偏中性使得其更容易获得排放许可;

  • 低气味, 健康安全性好;


应用


产品参数

数据基于20%浓度即用液


清洗标准

经禧合9301工艺清洗后的印制板组件能够达到以下工业洁净度标准:

1、IPC-A-610视觉检测

2、J-STD 001离子污染度测试

3、IPC-TM650表面绝缘阻抗测试

4、GJB- 5807军工洁净度检测评估


工艺及使用


包  装

5L/25L/200L浓缩液塑料桶包装。


储存&操作

请在5℃-30℃环境下保存。未开封的产品保质期为五年;使用时避免接触眼睛和皮肤。


安全信息

禧合9301是可生物降解水基型清洗剂,不含任何卤素和臭氧损耗的成分,对人体安全性良好,使用过程无需特殊的防护措施。属非危险化学品,HMIS分级为0-0-0 , 符合RoHS和WEEE规定。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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