PCB高频板选择及生产制造方式具体描述
高频板就是指适用于高频（工作频率高于300兆赫兹或波长低于1m）和微波射频（工作频率高于3GHz或波长低于0.1m）行业的具备高电磁工作频率的专用电路板。它是在微波射频材料覆铜箔层压板上，运用普通刚性电路板生产方式或独特生产加工方式的部分工序生产的电路板。通常理解来说，高频板就是工作时的频率在能在1GHz或以上的电路板。
由于科学技术的迅猛发展，不断增多的机械设备设计应用于微波射频频段（＞1GHz）甚至毫米波通信行业（30ghz），这也意味着工作频率变得越来越高，对电路板材料的需求也变得越来越高。例如，材料原材料必须要具备优良的电气性能和良好的化学稳定性能。由于功率信号工作频率的增加，材料上的损耗非常小，因此高频板的重要意义就凸显出来。
PCB高频板的行业应用
手机通讯设备，智能照明体系
功率放大电路、低噪声放大器电路等
双工器、功分器、滤波器、耦合器、等无源元件
在各类汽车防撞体系、卫星体系、无线电体系等行业，高频电子产品是未来发展趋势
高频板类别
1、粉末陶瓷充填热固性塑料原材料
A、制造厂商及型号：
罗杰斯4350b/4003c
阿龙25N/25FR
TaconicTLG系列
B、正确处理方式：
与环氧玻璃纤维布（FR4）的生产工艺流程类似，板材易破碎，易断裂。钻削和龚板时，钻嘴和龚刀的使用期限减少20％。
2、聚四氟乙烯原材料
A、制造厂商及型号
罗杰斯ro3000系列、TMM系列、RT系列
2Arlon的ad/AR系列、cuclad系列和isoclad系列
TLX系列、Taconic公司RF系列、tly系列
泰兴微波射频f4bm、F4b、tp-2、f4bk
B、正确处理方式
激光切割：必须留存防护膜，防止划伤和折痕
钻孔：
（1）使用新钻头（标准130），逐个堆叠，压脚压力为40psi
（2）盖板运用铝板，再用1mm三聚氰胺垫板拧紧聚四氟乙烯板
（3）钻孔后用气枪吹净孔内灰尘
（4）在最稳定的钻机上，钻孔主要参数（基本上，孔越小，钻速越快，切屑载荷越小，返回速度越小）
高频板孔洞正确处理和工艺
等离子体正确处理或萘钠活化正确处理有利于孔金属化。也可选择4PTH铜沉淀。
1、微刻蚀（微刻蚀速度控制在20微英寸）后，开始从PTH的油缸中送板；如有必要，通过第二个PTH，从预测标准气缸开始。
2、电阻焊
2.1预处理：运用酸洗替代机械打磨
2.2预处理后，烘烤（30min，90℃），刷绿油来养护
3.3烘烤板分三段：一段在80℃、100℃、150℃下各烘烤30min（如材料表面有油污溢出，可返工：将绿油洗掉，重新活化）
3、铜锣板
将白纸铺在聚四氟乙烯板线的板材表面上，用FR-4材料或酚醛材料将上下夹到，蚀刻加工清除厚度为1.0mm的铜；铜板侧板的粗糙边缘必须要仔细修整，并用手刮平，以防损坏材料和铜表面，然后用相应尺寸的无硫纸隔开，目测以减少毛刺现象。关键是要保证铜板加工过程中毛刺现象的清除效果。
4、生产工艺流程
1NpthPTFE板材加工流程：激光切割-钻孔-干膜-检查-蚀刻-腐蚀-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-最终检查-包装-装运；
2PTH板生产加工流程：激光切割-钻孔-孔正确处理（等离子处理或萘钠活化正确处理）-镀铜-板电-干膜-查验-图解电-蚀刻加工-腐蚀查验-电阻焊-字符-喷锡-成形-试验-最终查验-包装-装运
5、高频板生产加工难点
5.1沉铜：孔铜不易沉铜
5.2图纸转换、蚀刻加工、线宽缝隙和砂孔的控制
5.3绿油工序：绿油附着力，绿油发泡控制
5.4严格把控各工序板材表面划伤等
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