【产品】国产双组份环氧树脂胶7220HP，具有高粘接强度的特点，适用于电子元器件灌封粘接

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介    底部填充    光模块&器件胶    SMT贴片胶    Die attch非导电芯片粘接    COB包封    导电胶    环氧粘接    光固化&双固化UV胶    光学UV胶    快干胶    有机硅胶    PUR反应型热熔胶    导热胶    功能助剂    结构粘接胶    器件灌封保护胶   

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

Devcon（得复康）胶粘剂产品选型指南

目录- 公司简介    OEM胶粘剂选型表    甲基丙烯酸甲酯结构胶    紫外光固化胶粘剂    环氧胶粘剂    氰基丙烯酸酯类瞬干胶    多元结构™胶    聚氨酯结构胶    改性硅烷密封胶    电子灌封材料   

型号- LOCA,PSA系列,TRU-BOND™ PSA 2500,36240,PC150 RED,ID120,TRU-BOND ™ PSA 3000,200111,DEVCON® HP250,DC系列,IS13702-C,EP6060,18301,14064,18423,1030 BLK,18424,TRU-BOND™ PSA 750,SM 1030 BLK,14088H,NOVATTANE 2100S,INSULCAST®116 FR,14902,14903,18429,INSULCAST® RTVS 3-95-2,DEVCON® MA2060,18705,90549,18706,14741,14900,DEVCON® MA209,18426,DEVCON® CA2400,14901,30019,PC150,30018,1030 WHT,TRU-BOND™ PSA LOCA 3000,14272,14031,14273,14270,IE129R,2030SAUSLV.WHT,18198,18474,14032,18475,1030PAIL.WHT,18470,18195,18471,TRU-BOND ™ UB3000,14167-NC-250B,21009,IE157R,21007,DEVCON® MA216,14088R,EPOXY PLUS™ 25,30009,IE129H,IS13701-C,14278,30006,30008,14315,HA1808,18400,36290,LOCA系列,NSULCAST® RTVS 8127 LV- C,21010,SM 2030 BLK,DEVCON® MA2920,24005,INSULCAST® 117 FR,DEVCON® MA2805,HA1804,DEVCON® MA2804,TRU-BOND™ PSA 21000,36280,14251,INSULCAST®117FR,14094,SM2030,18450,2030AUS.BLK,14255,ID150R,18452,18210,18453,DEVCON® MA2812,SM 2030 WHT,14092,IE127R,14093,2030DRUM.WHT,SM 1030 WHT,14091,14167-NC-B,DEVCON® MA2807,HA1820,DEVCON® T-BOND E5,14258,TRU-BOND™ PB 950,DEVCON® T-BOND E8,IE127H,IE329H,DEV-THANE™ 2130,PSA,14415,21007S,NSULCAST®333 BLK,14260,DEVCON® MA2940,DEVCON® MA2303,18187,INSULCAST® RTVS 8127 LV-C,TRU-BOND™ PB 3500,TRU-BOND™ UB 3000,TRU-BOND ™ LOCA 3000,14068H,NOVATTANE 2100,18184,SP系列,TRU-BOND™ DC 1000,NSULCAST® RTVS 3-95-2,ID150,14709,INSULCAST® 333 BLK,14167-NC-250,21010S,90502,DEVCON® T-BOND E90,14167-NC-490,14703,TRU-BOND™ PSA 30000,18435,14069H,DEVCON® MA2315,TRU-BOND™ PSA 4500,14068R,IS154R,PC120,14751,PB系列,14752,18436,DEVCON® MA2320,14167-NC-50,SM1030,NSULCAST®116 FR FC,21009S,18204,14087,TRU-BOND™ UB 20000,14081,14080,TRU-BOND™ PB GEL,14069R,INSULCAST® 116 FR,18726,14401,IE302H,14400,18205,18206,TRU-BOND ™ LOCA 2800,TRU-BOND™ PSA 11000,UB系列,18725

上海禧合应用材料有限公司

型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920

71252技术参数

描述- 该资料介绍了名为71252的双组份环氧树脂胶的特点和应用。这种胶具有高粘接强度、低膨胀性，适用于多种电子元器件的结构性粘接。它可以在常温或加热条件下固化，并具有良好的可靠性和耐候性。

型号- 71252

5201 双组份环氧树脂胶黏剂 技术参数

描述- 本资料提供了一种双组份环氧树脂胶黏剂的技术参数，包括化学名、外观、粘度、固化条件、比重、固化后的外观、光透过率、折射率、硬度邵氏D、Tg、降解温度、吸水率和工作温度等详细信息。

型号- 5201

7123技术参数

描述- 这是一份关于一款双组份环氧树脂胶的技术数据表。该产品在常温或低温条件下均可固化，具备高粘接强度和低膨胀特性，适用于多种电子元器件的结构性粘接固定。产品具有较好的可靠性和耐候性。

型号- 7123

7120HP 实验技术参数

描述- 该资料介绍了名为7120HP的双组份环氧树脂胶的技术参数和应用特点。这种胶具有高粘接强度、低膨胀率，适用于电子器件的结构性粘接和灌封。它可以在常温或加热条件下固化，并具有良好的可靠性和耐候性。

型号- 7120HP

G7220HP 实验技术参数

描述- 该资料介绍了G7220HP双组份环氧树脂胶的特点和应用。它是一种常温或低温固化的粘接材料，适用于多种电子元器件的结构性粘接和灌封。产品具有高粘接强度、低膨胀率和高可靠性。

型号- G7220HP