盛恩提供柔软的15.0W/m·K金刚石导热硅胶片，带有自粘性，在高功率电子设备导热具备良好优势
我们现代社会的科技是在不断的迅猛发展的，越来越多的大功率电子器件和电器出现在我们的市场上。随着科技要求的不断提高，电子设备精细化与微型化的同时，功率也在不断地提高，器件对导热要求越来越高，现在市场的常规导热材料已经不能够很好地解决导热问题，微型电子设备的新型导热材料的研究和发展成了导热行业亟待挑战的关键性问题。
图 1
东莞市盛元新材料科技有限公司15年专注高可靠性导热材料研发生产，积极挑战新型导热材料的研发，具备生产具有低热膨胀率，超高导热率，及轻质量的金刚石导热硅胶片。除了其超高的导热率，在力学、光学、电学等也有着优异的表现。
与普通的导热材料相比，金刚石导热硅胶片可以很柔软，内含金刚石导热材料，很好压缩，用于填充两个物品的界面，使得界面的空气排出，提高导热效率，并且带有自粘性，可以模切成各种形状，容易装配，在高功率电子设备导热的问题上的优势明显优于其他材料，导热系数15.0W/m·K。
图 2
金刚石导热硅胶片因具有超高的导热率，使其在电子工业中的应用有着广阔的前途。随着人们对金刚石导热硅胶片的研究，传统的导热硅胶片也会随着被取代，使用也会越来越广泛，金刚石导热硅胶片也会变得越来越重要。
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导热材料有很多种，如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、无硅导热片、碳纤维导热垫片等等，每一种导热材料在不同领域、行业发挥着其重要的作用，而随着科学技术不断发展与进步，电子产品和高新技术设备都在往轻量化、多功能化方向发展，造成了其内部零件排布密集和零件更精密高性能，也导致内部空间很狭窄。
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