华德电子Chip Fuse的Metal-foil工艺以及有无侧边电极产品的介绍

2023-01-12 华德电子
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苏州华德电子晶片型贴片熔断器Chip Fuse)采用Metal-foil生产工艺,类似于合金制程电流感测精密电阻的制造工艺,差异主要在于熔断器产品无需调阻。具体制造工艺如下图所示:

图1-1


华德电子Chip Fuse产品采用Metal-foil生产工艺,工艺&结构与普通的厚膜印刷工艺FUSE有很大差异,如华德电子此产品的侧边电极(即下图1-2(4)端电极Terminal electrode)为溅镀工艺产品。


图1-2


华德电子Chip Fuse产品有两种类型:一种有侧边电极(ESR),以及专门为穿戴产品应运而生的无侧边电极(CSR)的Chip Fuse。华德电子生产的这类底部电极的产品,可充分保证底部电极焊接面积,从而保证更好的焊接质量,更优的性能表现。


华德电子采用的是Metal-foil生产工艺,产品在设计时就只设计了底部功能电极,侧边电极对产品的功能无影响,仅用于一些生产线AOI检查需求。以下华德电子的Chip Fuse与其他工艺的产品对比:

图1-3

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