微源半导体提供完整充电仓分立解决方案或多合一方案,高耐压内置OVP,效率较友商高2~3%
微源半导体是领先的模拟芯片设计公司,持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心,致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务,广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。微源始终坚持产品质量第一,持续高研发投入,以设计更可靠、品质更安全、交付更有保障为目标,致力于成为客户首选电源合作伙伴。
产品介绍
微源半导体有完整的充电仓解决方案,包含分立方案和多合一方案。
图 1实物图
1. 分立方案:
1)过压保护:LP530X 系列, 集成了过压过流,LDO模式,电池过充保护等;
2)充电:内置OVP、NTC的高电流电压精度充电IC,同步提供低成本的低压充电;
3)升压:LP6260/1 1uA待机功耗的超低功耗升压,开关脚耐压12V,不易损坏,轻载电感无啸叫,效率高达95%。
2. 多合一方案:
1)5V常开型:
LP7801系列,充电升压二合一芯片,内置 36V OVP,1A充电电流及NTC可调,符合JEITA标准,可以精准调温度;高可靠性,荣获IEC62368 安全认证,1uA超低待机功耗(国内最低),效率高达95%(国内最高),有效延长充电仓使用时间。
2)掉电压型:
LP7802A/T,LP7804/T 充电仓六合一专用芯片,内置带OVP的充电,升压,负载识别,控制,状态显示,左右耳双通道独立;低功耗20uA, 充满截止电流可调,确保电池充的更满,左右耳独立保护独立识别独立充放电,无需MCU,体验感更强。 同步提供单通道的LP7800K2/K4。
核心竞争力
针对TWS耳机充电仓,微源半导体提供解决方案跟同行比较具备三个明细的优势(两高一低)。
1)高耐压,内置OVP(重视产品和人身安全),微源多合一芯片全部内置30V左右的过压保护,符合车规标准,兼容汽车级应用和各种快充适配器,从而不易被损坏; 分立方案有单独OVP,同步充电IC也有集成OVP过压保护;升压IC开关脚采用高耐压,避免耳机插拔产生的高压尖峰损坏升压开关脚。
2)高效率(重视消费者体验感),微源升压芯片LP6260/LP6261效率高达95%, 常态比业内友商高2%-3%;延长充电仓使用时间,提高消费者使用体验。
3)低功耗(重视绿色环保),微源充电仓方案待机功耗低至1μA,目前国内功耗之最,有效延长充电仓待机时间,增加运输距离,减少充电次数,提升用户体验,节能环保。
图 2
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微源半导体升压DC-DC BOOST芯片选型表
提供同步升压DC-DC BUCK芯片和异步升压DC-DC BUCK芯片,静态功耗电流低至1uA,宽电压输入
产品型号
|
品类
|
5V带载电流(A)
|
开关电流(A)
|
限流可调
|
输入电压(V)
|
输出电压(V)
|
最高输出电压(V)
|
FB电压(V)
|
工作频率(MHz/KHz)
|
效率(%)
|
封装
|
LP6252
|
同步 Boost
|
1.2A
|
2.5A
|
—
|
2.2V~6V
|
Adj
|
5.5V
|
0.8V
|
1MHz
|
94%
|
SOT23-6/DFN-6(2*2)
|
选型表 - 微源半导体 立即选型
O2Micro(凹凸科技)锂电池电能控制芯片选型指南
描述- 凹凸科技(O2Micro)成立于1995年4月,致力于设计、开发、销售应用于消费电子、工业、汽车电子等领域的电源和电池管理系统及芯片产品。凹凸科技拥有快速的市场响应能力、牢固的客户关系以及强大的数模混合芯片设计能力,公司客户涵盖了全球领先的品牌厂商。
型号- OZ85561,OZ85100,OZ85361,OZ37220,OZ85560,OZ85360,OZ557,OZ9908AI,OZ7716D,OZ537Q,OZ561K,OZ567R,OZ521SI,OZ537S,OZ9220,OZ85413,OZ580,OZ85412,OZ85211,OZ85212,OZ585,OZ3714,OZ567,OZ586,OZ527,OZ3717,OZ77218,OZ547,OZ7714,OZ528,OZ9960Q,OZ93510,OZ9211Q,OZ556Q,OZ89218
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根据Boost架构类型不同,Boost可分为同步和异步两个大类,实际应用的时候,会结合工作电压和应用场景不同来选型,因此在此基础上,主要分为四类:超低电压输入Boost、低电压输入Boost、宽电压输入Boost、外置MOS大电流Boost。
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型号- LP6260□□□□,LP6260QVF,LP6260
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最小起订量: 2500 提交需求>
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