微源半导体提供完整充电仓分立解决方案或多合一方案,高耐压内置OVP,效率较友商高2~3%

2021-08-28 微源半导体
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微源半导体是领先的模拟芯片设计公司,持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心,致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务,广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。微源始终坚持产品质量第一,持续高研发投入,以设计更可靠、品质更安全、交付更有保障为目标,致力于成为客户首选电源合作伙伴。


产品介绍

微源半导体有完整的充电仓解决方案,包含分立方案和多合一方案。

图  1实物图

1. 分立方案:  

1)过压保护:LP530X 系列, 集成了过压过流,LDO模式,电池过充保护等;

2)充电:内置OVP、NTC的高电流电压精度充电IC,同步提供低成本的低压充电;

3)升压:LP6260/1 1uA待机功耗的超低功耗升压,开关脚耐压12V,不易损坏,轻载电感无啸叫,效率高达95%。


2. 多合一方案: 

1)5V常开型: 

LP7801系列,充电升压二合一芯片,内置 36V OVP,1A充电电流及NTC可调,符合JEITA标准,可以精准调温度;高可靠性,荣获IEC62368 安全认证,1uA超低待机功耗(国内最低),效率高达95%(国内最高),有效延长充电仓使用时间。


2)掉电压型:

LP7802A/T,LP7804/T 充电仓六合一专用芯片,内置带OVP的充电,升压,负载识别,控制,状态显示,左右耳双通道独立;低功耗20uA, 充满截止电流可调,确保电池充的更满,左右耳独立保护独立识别独立充放电,无需MCU,体验感更强。 同步提供单通道的LP7800K2/K4。


核心竞争力 

针对TWS耳机充电仓,微源半导体提供解决方案跟同行比较具备三个明细的优势(两高一低)。

1)高耐压,内置OVP(重视产品和人身安全),微源多合一芯片全部内置30V左右的过压保护,符合车规标准,兼容汽车级应用和各种快充适配器,从而不易被损坏; 分立方案有单独OVP,同步充电IC也有集成OVP过压保护;升压IC开关脚采用高耐压,避免耳机插拔产生的高压尖峰损坏升压开关脚。

2)高效率(重视消费者体验感),微源升压芯片LP6260/LP6261效率高达95%, 常态比业内友商高2%-3%;延长充电仓使用时间,提高消费者使用体验。

3)低功耗(重视绿色环保),微源充电仓方案待机功耗低至1μA,目前国内功耗之最,有效延长充电仓待机时间,增加运输距离,减少充电次数,提升用户体验,节能环保。

图 2

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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