【产品】DO-214AA贴片封装的超快恢复二极管US2X系列，反向恢复时间小于50ns

时间： 2019-06-18 来源：Diotec

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DIOTEC（德欧泰克）是半导体二极管和整流器元器件产品的主要供应商。近期Diotec推出US2X系列（US2A、US2B、US2D、US2G、US2J、US2K、US2M）超快恢复整流二极管，其具有极低的反向恢复时间、低正向压降和更小的贴片封装特点，可应用于高频整流器和高效率开关等领域。

US2X系列超快恢复二极管（US2A、US2B、US2D、US2G、US2J、US2K、US2M）的反向重复峰值电压范围为50~1000V，反向峰值浪涌电压范围为50~1000V。最大正向平均电流为2A；f＞15Hz时正向重复峰值电流为10A；分别在50Hz（10ms）和60Hz（8.3ms）的正弦半波下，正向浪涌电流分别为50A和55A。此外，结温25℃时，二极管漏电流小于5μA，结电容典型值为15pF。US2A、US2B、US2D正向压降都小于1.0V（IF=2A），反向恢复时间都小于50ns（IF=0.5A）；US2G正向压降小于1.25V（IF=2A），反向恢复时间小于50ns（IF=0.5A）；US2J、US2K、US2M正向压降小于1.7V（IF=2A），反向恢复时间都小于75ns（IF=0.5A），可实现更低损耗，有利于提高元器件的效率。具体电子特性参数如表1所示。

表1 US2X系列超快恢复二极管电子特性参数

US2X系列超快恢复二极管的结温和存储温度均为-50℃~150°C，管芯至环境热阻小于50K/W，管芯至终端热阻小于15K/W，适用于恶劣温度环境，具有高可靠性和高稳定性。另外，US2X系列快恢复二极管采用了DO-214AA的贴片封装模式，选用材料阻燃等级经过了UL94V-0认证，重约0.1g，并通过了符合RoHS，REACH、WEEE和ELV认证且达到无铅标准，是一款绿色环保电子元器件，其尺寸参数见下图（单位：mm）。

图1 US2X系列快恢复整流二极管尺寸图

US2X系列超快恢复整流二极管应用：

•高频整流器

•高效率开关

US2X系列超快恢复整流二极管特点：

•极低的反向恢复时间

•更低的漏电流

•低正向压降

•重量0.1g

•DO-214AA的贴片封装

•外壳材料经过了UL94V-0认证

•高温焊接保证 260℃/10s MSL=1

•符合RoHS，REACH、WEEE和ELV认证

•符合无铅标准

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产品型号	品类	Type	Package	Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM[V]	Maximum Average Forward Rectified Current IFAV[A]	Junction Temperature Tjmax [℃]	Peak Forward Surge Current IFSM[A]	Forward Voltage VF[V]	Forward Voltage IF[A]	Leakage Current IR[A]	Leakage Current VR[V]
ABS10	Single Phase Bridge Rectifiers	SMD	SO-DIL ABS 4mm	1000	0.8	150	27	1.1	0.8	5	1000

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