【选型】模拟运放SGM8555XN5G/TR可以Pin-Pin替代TI的 OPA376AIDBVT,更低输入电压噪声
目前在通信模块电源市场,在电流采样电路中,客户一般选择TI的OPA376AIDBVT这款低噪声高精度的运放。但目前有供货交期和价格压力,很多客户在寻找低成本、交期好的替代方案,本文重点介绍圣邦微(SGMICRO)的SGM8555XN5G/TR模拟运放,它可以PIN-PIN替代OPA376AIDBVT。SGM8555XN5G/TR与OPA376AIDBVT的典型电信参数对比,如下表1所示:
表1:模拟运放SGM8555XN5G/TR与OPA376AIDBVT的典型参数对比
通过上图可知,对比OPA376AIDBVT,圣邦微的模拟运放SGM8555XN5G/TR具有更低的输入电压噪声0.6μVP-P、更低的失调电压温漂50nV/℃和更高的转换速率3V/μs。由于此参数方面的优势,使得SGM8555XN5G/TR在全温度范围内具有更精准而快速的数据传输能力。
SGM8555XN5G/TR与OPA376AIDBVT的封装都是SOT-23-5封装,内置1路模拟运放,内部功能框图及PIN脚定义如下图1所示。
图1:SGM8555XN5G/TR与OPA376AIDBVT的封装图
通过上图可知,SGM8555XN5G/TR与OPA376AIDBVT的内部功能框图及PIN脚定义完全一致,可以实现PIN-PIN兼容设计,无需改动外部设计电路。
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