【技术】一文介绍什么是MLCC
电阻、电容器、电感器是我们最常见的无源器件,在电路中有着举足轻重的意义,其中电阻普遍用作分压、分流、滤波和阻抗匹配,电感主要用作滤波、稳流和抗电磁干扰,电容的主要功能是用作旁路、去耦、滤波和储能。
电容器作为三大无源元件之一,在电子电器装置中无处不在, 那么什么是电容器呢?电容器看起来非常简单,常规定义两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容器。如此结构的电容器有两大基本性质,一是储存电荷,二是“通交阻直”。这两个特点以各种形式被应用在日常使用的电子产品电路中,发挥着重要作用。
电容器的种类有很多,常见的有诸如:钽电解电容器、铝电解电容器、安规电容器、陶瓷电容器、薄膜电容器等。不同类型的电容器有着不同的特点,陶瓷电容在小型化方面优势明显,尤其适用于消费电子设备,其电容量比较小,适用于高频领域。由于陶瓷电容有着诸多优良特性,所以市场规模和年总产值占据了电容器的半壁江山。
陶瓷电容器又称作瓷介电容器或独石电容器,顾名思义,介质材料为陶瓷材料的电容器。在陶瓷电容器中多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)占了93%以上的比例,是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,最先由美国公司研制成功,后来由日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展并产业化,有着高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等诸多特点。
什么是MLCC?MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(端电极),从而形成一个类似独石的结构体。
陶瓷介质即为内部填充介质,不同的介质做成的电容器的特性不同,有容量大的,有温度特性好的,有频率特性好的等等,这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。
内电极是印刷在每层陶瓷介质上起导电作用。
端电极的作用主要是由于内电极埋在陶瓷体内部,需要制作外电极将其引出,此外,外电极还承担着表面贴装过程中的焊接功能。
从结构和原理上看,MLCC其实并不复杂,而关于MLCC的问题远不止这些,比如:X7R、X5R、C0G、X6S、X7S材质是什么?他们的区别是什么?MLCC除了容值、损耗、绝缘阻值、耐电压外还有什么参数需要在选型的时候考虑?考虑的原则又是什么?等等,这些问题将会在之后一一为您解惑。
首先让我们看看MLCC的制作工序如下:
由上MLCC制作工序图来看,MLCC从原材料到成品包装大致要经历14个工序,分别为制浆分散、流延成膜、印刷、叠层、层压、切割、排胶、高温烧结、倒角、封端、烧端、电镀、测试、编带,且每个工序之间都需要有IPQC检验,只有合格后才能流通至下个工序。后续我们会详细介绍每个工序的具体信息。
综上所述,MLCC的生产制造需要经历从前到后的14道关键工序,对制程过程中的工艺技术、生产设备、生产环境有着严苛的要求,所以MLCC制造行业是一个高端的技术型行业,需要企业有成熟的技术、丰富的制造经验和先进的生产管理能力。
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型号- FRV1206J103 TS,FRD1206J331 TS,FRQ-SERIES,FRL,FRD SERIES,FRD 系列,FRQ,FRP,FRS,FRR,FRH 系列,FRS1206J103 TS,FRV,FRC1206F1001 TSD,FRH1206D1001 TS,FRS 系列,FRA064RJ750 TS,FRQ0805J102 TS,FRQ 系列,FRL1206JR470 TS,FRS SERIES,FRC 系列,FRD-SERIES,FRA 系列,FRA-SERIES,FRP1206J102 TS,FRP 系列,FRA,FRL 系列,FRC,FRR1206J101 TS,FRH SERIES,FRD,FRA SERIES,FRQ SERIES,FRS-SERIES,FRH-SERIES,FRC SERIES,FRH,FRP-SERIES,FRL-SERIES,FRR 系列,FRV SERIES,FRR SERIES,FRV-SERIES,FRP SERIES,FRL SERIES,FRV 系列
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