Silicon Labs小封装晶振SI545在 200G CFP2相干光模块中的应用
随着100G及超100G高密度以太网和光传输网路(OT)快速发展，100G CFP最终会走向寿终正寝，上游器件厂家和设备厂家对器件小型化的研究正在逐步推进，这样更小封装CFP2（相对于CFP接近少一半的体积）已经在各大传输设备厂家及模块厂家大规模开发，2019年4月23日，Acacia CFP2-DCO模块率先在腾讯完成了200G 的IPoDWDM实验。
100G/200G CFP2光模块作为可插拔新型光电转换模块，由于CFP2的尺寸要求较低，内部所有的器件尺寸，不光是DSP、激光器、接收组件等，对小型化的要求都较高，所以常提的数据就是小型化。处于小型化的要求，其内部DSP的集成度会越来越高，比如I厂家的DSP除了把ADC/DAC、MUX等器件集成到DSP中，也把大部分的时钟PLL集成到DSP中，这样不需要像N厂家需要复杂的外围VCXO、LPF去自建锁相环和增加去抖时钟芯片。集成了时钟链路，并不意味着需要降低时钟的性能，一般这种DSP只需要一颗外围的晶振就能满足要求，也意味着这颗晶振的性能非常好，RMS jitter指标必须非常高，且封装、功耗均要求很小。
这里我们推荐一颗非常适合该设计的小封装XO作为该DSP的时钟源，它就是SILICON LABS的SI545系列小封装晶振产品，Silicon Labs的DSPLL技术在去抖时钟领域首屈一指，旗下的SI534X、SI538X产品已经在国内的主流设备商如华为、中兴、烽火获得了大规模应用，为了保证时钟的抖动性能，Silicon Labs又将DSPLL技术移植到旗下的晶振中，SI545就是这么一款集成了第四代DSPLL技术（最新一代）的晶振，频率范围为0.2 to 1500 MHz，完全满足一般相干模块的需求，其上一代5032/7050封装的产品已经大规模应用于CFP中，目前3225小封装产品的面世，直接针对CFP2的市场，性能不打折扣。
图 1 基于SI545的100G/200G CFP2结构简图
SI545有下述特点满足CFP2的设计：首先是其小封装，3225的小封装可以为客户节省必要的PCB面积，可以更好的节省空间实现散热、EMI设计，其次是其典型功耗在100mA左右（相干模块功耗本身较大），不需要额外加散热片进行散热，集成LDO，对输入电源要求更简单，为工程师简化了一颗LDO，支持1.8V/2.5V/3.3V多种电平格式，不再局限于单独的2.5V和3.3V标准。再次是其RMS jitter可以达到85 fs以内（0.2 to 1500 MHz内所有频点），满足A和N厂家的指标需求（有参考设计），抖动设计余量较大。还有就是其快速定制需求，一般1~2周可以拿到样片，定制时间短且灵活。欢迎广大光模块工程师申请样片。
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