瑞萨在主流RA系列32位微控制器中新增BGA-144引脚和BGA-64引脚封装，34款新品开始量产
瑞萨电子最近在具有Arm®内核的主流RA 32位微控制器系列中添加了BGA-144引脚和BGA-64引脚封装，特别是RA4M3、RA6M4和RA6M5组。至此，共计34款新品开始量产。这使得更广泛的应用能够利用这些高性能且具有丰富的连接性和安全性功能的产品，即使对于实施区域受限的应用也是如此。
RA4M3、RA6M4和RA6M5组因其高性能、连接性和安全性功能而广受好评。这些器件已广泛应用于各种消费、医疗和工业领域，包括扫地机器人、物联网网关、显示设备、医疗分析仪和工业缝纫机等。
市场反应超出预期，瑞萨收到了很多要求在空间有限的设备中采用瑞萨产品的要求，这些设备无法容纳以LQFP封装为代表的传统产品阵容。为了满足这一需求，瑞萨增加了一个64引脚BGA产品，它的尺寸是四边都是6mm的方形，同时具有0.65mm球间距，以及144引脚BGA封装，它的尺寸是四边都是7mm的方形，可以使用许多引脚。通过这些添加，现在可以考虑在小型设备中采用RA4M3、RA6M4和RA6M5。
例如，在光缆等空间极其有限的应用中，高性能和安全性至关重要，RA6M5 BGA封装被证明是非常有效的。它配备了一个Cortex-M33内核，能够以高达200MHz的速度运行，取得了令人印象深刻的Coremark基准测试分数790.76。此外，它还具有安全加密引擎(SCE9)，这使得使用SCE9执行数据通信加密和解密过程的速度比使用软件快数倍，从而释放CPU以分配给其他任务。
在实施SSL/TLS通信时，使用SCE9允许删除外部安全元件。这不仅消除了对外部安全元件的实施空间的需求，而且还提供了一些好处，例如消除了总线连接造成的限制，并有助于降低功耗，如下表所示。
此外，通过使用SCE9，可以实施安全密钥安装以防止复制、IP窃取和基础设施入侵，以及安全启动和安全固件更新以保持部署的产品为最新并受到最新安全保护威胁。
让我们介绍另一个语音识别应用的实现示例。
近年来，物联网技术的快速采用和全球爆发的COVID-19都导致了语音技术的加速推进，导致全球对语音识别的需求急剧增加。特别是对于家电、便携式设备、医疗设备和工业设备等物联网端点，强调理解有限的单词，而实现空间往往有限。此外，在为现有产品增加功能时，通常需要小型封装和高性能的MCU。具体来说，这适用于相机、便携式电子设备和智能灯泡等应用。
此外，瑞萨的软件合作伙伴Cyberon提供经过验证的语音识别解决方案，支持从评估到量产。
瑞萨希望您会发现RA6M5、RA6M4和RA4M3系列的新量产BGA封装产品的实现示例是令人信服的。值得注意的是，瑞萨不仅批量生产这些产品，而且还提供有价值的软件工具来支持您的初始评估和设计阶段。
RA4M3主要特点：
带TrustZone的100MHz Arm Cortex-M33
安全元件功能
512kB-1MB闪存和带奇偶校验的64kB SRAM以及带ECC的64kB SRAM
8kB数据闪存，用于像EEPROM中一样存储数据
1kB备用SRAM
可从64引脚扩展到144引脚封装
电容式触摸感应单元(CTSU)
USB2.0全速
CAN2.0B
四路SPI
SCI（UART、简单SPI、简单I2C）
SPI/I2C多主机接口
SDHI和MMC
RA6M4主要特点：
带有TrustZone®的200MHz Arm®Cortex®-M33
安全元件功能
1MB-2MB闪存和带奇偶校验的448kB SRAM和带ECC的64kB SRAM
具有后台操作和块交换功能的双组闪存
8kB数据闪存，用于像EEPROM中一样存储数据
可从100引脚扩展到176引脚封装
带DMA的以太网控制器
电容式触摸感应单元
USB2.0高速和全速
CAN FD（CAN2.0B选项）
QuadSPI和OctaSPI
SCI（UART、简单SPI、简单I2C）
SPI/I2C多主机接口
SDHI和MMC
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安全元件功能
1MB-2MB闪存和带奇偶校验的448kB SRAM和带ECC的64kB SRAM
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8kB数据闪存，用于像EEPROM中一样存储数据
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CANFD（CAN2.0B选项）
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型号- CKS32F417ZG,CKS32F417XG,CKS32F407ZG,CKS32F417VG,CKS32F407XG,CKS32F4系列,CKS32F407VGT6XXX,CKS32F407IG,CKS32F405XX,CKS32F417IG,CKS32F415XX,CKS32F417XG 系列,CKS32F407XX,CKS32F417XX,CKS32F415RG,CKS32F407VG,CKS32F405RG,CKS32F4,CKS32F4X7XX
MM32F0160 基于 Arm® Cortex®-M0 内核的 32 位微控制器数据手册
型号- MM32F0163D4QV,MM32F0162DAP,MM32F0163DAP,MM32F0163D7PV,MM32F0163D6PV,MM32F0160,MM32F0162D6P,MM32F0163D6P,MM32F0162D7P,MM32F0163D7P,MM32F0164D3N,MM32F0161D3N,MM32F0162D4Q,MM32F0163D4Q
如何使用雅特力32位Cortex® -M4微控制器AT32F425？
搭建AT32开发环境一、调试工具及开发板目前AT32F425开发板都自带AT-Link-EZ调试工具，AT-Link-EZ如下图左边红框所示，它也可拆开后单独搭配其他电路板使用，支持IDE在线调试、在线烧录、USB转串口等功能。
设计经验 发布时间 : 2023-11-24
CKS32F103xC/CKS32F103xD/CKS32F103xE 32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器数据手册
型号- CKS32F103RX,CSTM32F103XD,STM32F103XD,STM32F103XE,CKS32F10XXX,CKS32F103VX,CKS32F103XX,CKS32F103X8,CKS32F103ZX,CKS32F103X,CKS32F103RCT6XXX,CKS32F103CX,CKS32F103XX 系列,CKS32F103XD,CKS32F103XE,CKS32F103XB,CKS32F103XC
高效能 Cortex® -M4 & M0+ MCU 32位微控制器的创新领导者
型号- AT32F423F,AT32WB415,AT-SURF-F437,L021,AT32F455,AT32F413F,AT32A403AF,AT32F435F,AT32F413,AT32F435,F403A,AT32F415,AT32F405F,AT32F437,AT-LINK-ISO+,WB415,AT32A403A,AT32F437F,AT32,F421,F423,F425,AT-START,F405,AT-LINK+,F407,AT32L021,AT-LINK-EZ,AT-LINK-PRO,AT-LINK,AT32F421,AT32F423,AT32F402F,AT32F402,AT32F425,AT32F405,AT-LINK FAMILY,AT32F407,F435,F413,F415,F437,AT32F407F,AT32F403A,AT32A423,AT32系列,AT32F403AF,AT32A423F
Silicon Labs（芯科科技）Gecko系列32位MCU选型指南
目录- Gecko™MCUs Energy-friendly microcontrollers
型号- EFM32G,EFM32LG,EFM32GG11B,EFM32GG12B,EFM32PG,EFM32TG,EFM32TG11B,EFM32HG,EFM32GG,EFM32WG,EFM32ZG,EFM32JG
【IC】芯科科技EFM32PG28 32位低功耗微控制器，1.71-3.8V宽工作电压范围，嵌入式物联网的理想选择
随着AIoT和可穿戴技术的爆炸式增长，低功耗微控制器（MCU）已经无处不在，因为许多应用都有最小化功耗的需求。本文整理了当今市场上可用的低功耗MCU及其功能特性。以下内容摘要介绍Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的EFM32PG28（PG28）32位MCU产品。
产品 发布时间 : 2024-03-11
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm，厚度1mm~50mm，散热能力最高50KW，承压可达3MPA；液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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