【产品】UV紫外光照射固化的单组份丙烯酸改性硅胶2508,粘度30000cps,粘接强度≥6MPa


禧合推出的2508是一款单组份丙烯酸改性硅胶,UV紫外光照射固化,具有高弹性及内聚力粘接性能,适用于密封粘接或密封垫片用途的使用,尤其使用于汽车电子模块领域的密封粘接。
粘接材料
金属,塑料/ABS,玻璃,陶瓷等
典型应用
电子元器件密封保护
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
产品在低于25℃温度环境中密封保存。避免阳光直射或避光储存,使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;
注:
本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。
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禧合-汉高乐泰/德路/3M/EPO-TEC/ACC/Dowsil/DYMAX/洛德/富乐等胶水型号对照表
描述- 禧合对标胶水行业龙头汉高乐泰/德路/3M/EPO-TEC/ACC/Dowsil/DYMAX/洛德/富乐等,国产化替代型号对照表
型号- 6230,5140,E-20HP,5664D,DP460,8132,8133,7120HP,DP100,9180,NORLAND 61,5216 5216L,5664H,2115H-5,352,5002N,X1806207,354,3915,7123H,FP4451,FP4450,6503,DP190,E-60NC,1203S,2510S,2286,MK055,ST315,9187L,3094,1107,X2202244,3808,401,1740,1101,403,5302,AA 326,5303,5667,5701,5306,X2207134,3921,5307,1505,3781,5321,ST2286,2210,3145,E-120HP,3140,1-2577,X2101608,OP-67,411,5663RH,AA 332,3811,E-30CL,H20E,2208,353ND,9652,14167,9060F,382,384,2035SC,7123,7001,5220,7125,DP420,G6203,G5915T,2110,X1907216,G5915,7220HP,X1905273,435,315,2908,438,5216,FP4531,2508,6503N,7011,3303G,UV326,8103,2360,7011L,X2006090,7130,320,2875,2510,7920,84-1,3609,ST40,E-05MR,5901,5902,5307H,7387,ST-2577,7121T,5883,TC8001,3220,X2106266,2887,3611,ST382,ST-OP67,2123,SP7202,X2112238,323LP,X2112232,8121,X2101243,460,ST40T,3106,3102,3069,E-05CL,5006,988,X2202023,5920,2510LS
对照表 - 禧合
【应用】禧合UV光固化胶在电子产品组装中的应用,符合ROHS、卤素以及最新的VOC国标要求
禧合Stick1有多个系列的光固化UV胶专门用于电子产品的组装应用和电路的保护,这类胶水最短可以在十几秒的时间内就迅速固化,极大的缩短产品的生产周期。在电器和电子应用行业尤其是需要快速装配的高技术产业能大幅度提高您的生产效率。丙烯酸基UV胶具有电器绝缘性。
粘度300-120000的全系列常温&热固化底部填充胶
上海禧合应用材料有限公司提供全系列常温及热固化底部填充胶,涵盖电子、汽车、半导体等多个领域。公司专注于特种胶粘剂、密封剂及表面材料研发,提供高品质产品和技术支持。产品包括电子用胶、汽车电池电路板灌封密封、大功率器件导热产品等,满足不同行业需求。
禧合 - 环氧胶,导热胶,底部填充胶,导热硅胶,导热硅胶垫,紫外光固化胶,导热硅凝胶,光学用胶,双组导热凝胶,COB工艺胶,导电胶,快干胶,TP用胶,反应型热熔胶,8135,8132,8133,8210,5660,G5652M,X1707208,8138,G5313,6511,8213,6510,5664,G5220B,G5911,2115H-5,5664H,2107,5658系列,X1803211,X1903453,X2004228,5810,8525,5612,6503,6506,5658,2508,X2001712,8501,X1908241,6510系列,5661F,8140,G5224A,5906,G5220A,G5224B,X1912266,5701,5901,6519,X2001208,5680,6503系列,5909Y,5661F系列,X1809017,X2007233,2888,2887,6519系列,8505,8503,G5660,8122,8523,5650,5210,ST12,5211,8521,X2009064,5650系列,6511系列,5805,5909Y系列,6506系列,5920,导热胶,汽车,智能硬件,焊点保护,消费电子,电池主板,工业领域,航空航天,导热硅脂,大功率器件导热产品,MEMS芯片,陶瓷晶振,金属晶振,交通运输,医疗器械,摄像模组,PCBA底部填充剂,半导体,边框贴屏,导热硅胶片,蓝牙耳机控制主板芯片,底填胶,电池主板芯片,高分子材料晶振,导热硅凝胶,摄像模块,半导体封装,电子,后壳组装,晶振,MEMS模块,指纹模组,PCB产品,COB用胶工艺,BGA四角填胶,汽车电池电路板,倒装芯片工艺
汽车无人驾驶电池及电子用胶
上海禧合应用材料有限公司专注于研发和生产特种胶粘剂、密封剂及表面材料,服务于电子、汽车、半导体等领域。公司提供全流程解决方案,包括研发、生产、销售及售后服务。产品涵盖电动汽车动力电池用胶、汽车无人驾驶摄像头/雷达用胶、汽车电子用胶等,满足不同行业和应用的粘接、密封、导热等需求。
禧合 - 导热胶,密封剂,表面材料,粘接胶,后视镜用胶,电动汽车动力电池用胶,底填胶,汽车电子用胶,封口胶,激光雷达用胶,紫外光固化胶,灌封胶,摄像头用胶,光学用胶,导电胶,三防胶,汽车无人驾驶电池,快干胶,TP用胶,框胶,特种胶粘剂,反应型热熔胶,雷达用胶,8135,7123,X2001712,8100,5660,8122,8133,ST12,8138,5310,5312,X200422,X2006090,8140,X2007233,2888,2107,X2008087,X2007219,5920,5911,2508,5901,半导体封装,汽车无人驾驶,汽车,智能硬件,电子,半导体,消费电子,交通运输,电动汽车,航空航天,工业领域,医疗器械
2508 单组份丙烯酸改性硅胶 技术参数
该资料介绍了上海禧合应用材料的一款单组分丙烯酸改性硅胶产品,适用于汽车电子模块领域的密封粘接。产品具有高弹性和内聚力粘接性能,可在UV紫外光照射下固化。
禧合 - 单组份丙烯酸改性硅胶,2508,电子元器件,汽车电子模块领域
禧合(Stick1)胶粘剂选型指南
公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
禧合 - 导热胶,PUR反应型热熔胶,表面不敏感系列快干胶,结构粘接胶,抗震系列快干胶,双固化UV胶,有机硅胶,功能助剂,聚氨酯,灌封胶,环氧树脂,丙烯酸酯,耐温低白化系列快干胶,光固化&双固化UV胶,光学UV胶,快干胶,底部填充胶,光学胶,器件胶,SMT贴片胶,磁性材料粘接底涂剂,光模块&器件胶,器件灌封保护胶,导电胶,光固化UV胶,清洗剂,光模块胶,8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207,光模块,汽车,器件,电子,半导体,工业
禧合胶粘剂选型表
禧合胶粘剂选型表,提供快干胶、UV胶、导热胶、导电胶、灌封胶、环氧树脂胶等十余种胶水,各类颜色的选择
产品型号
|
品类
|
应用
|
颜色
|
粘度(cps)
|
固化条件
|
产品特性
|
1101-20G
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快干胶
|
适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
|
无色
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50
|
常温湿气固化
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粘度极低,接近常温下水的粘度
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选型表 - 禧合 立即选型
禧合®低硬度COB金线保护胶2315&8125:精密芯片保护的理想选择
Chip on Board (COB) 是一种将芯片直接绑定到电路板上的先进封装技术,广泛应用于摄像头模块、传感器、微电子器件等精密领域。传统高硬度保护胶易因应力集中导致金线断裂或芯片损伤,禧合低硬度COB保护胶8125/2315柔软弹性体结构,分散外部冲击和热应力,保护金线与芯片。在-40℃至125℃温度循环测试中,金线断裂率约降低60%。
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电子商城
现货市场
服务

可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>

可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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