【产品】具有自粘性的导热硅胶片BN-FS150系列，导热系数为1.5W/m·K

时间： 2020-03-28 来源：博恩

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博恩 BN-FS150 导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS150导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

导热硅胶片特性

●导热系数1.5W/m·K

●电气绝缘性

●高可靠性

●吸收界面公差

导热硅胶片应用场景

● 半导体和散热片之间

● CPU、GPU等功率器件

● 功率电源模块与散热部件之间

● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合

● 取代易产生污染的导热硅脂

导热硅胶片规格

200*300mm

300*400mm

可根据客户规格裁切

导热硅胶片参数

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