【产品】具有自粘性的导热硅胶片BN-FS150系列，导热系数为1.5W/m·K

时间： 2020-03-28 来源：博恩

技术问答

博恩 BN-FS150 导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS150导热硅胶片本身具有自粘性能，应用方便，无需额外背胶。

导热硅胶片特性

●导热系数1.5W/m·K

●电气绝缘性

●高可靠性

●吸收界面公差

导热硅胶片应用场景

● 半导体和散热片之间

● CPU、GPU等功率器件

● 功率电源模块与散热部件之间

● 需要将热转送至外壳或其它散热器的场合

● 取代易产生污染的导热硅脂

导热硅胶片规格

200*300mm

300*400mm

可根据客户规格裁切

导热硅胶片参数

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博恩BN-FS200导热硅胶片利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。BN-FS200导热硅胶片本身具有不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。

新产品发布时间 : 2020-03-25

博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南

描述- 深圳市博恩实业有限公司（简称：BORNSUN）成立于2004年，主要产品为导热材料和绝缘材料，是国内领先的、专业导热解决方案服务商，产品广泛应用于电力电子、通讯设备、汽车电子、太阳能和家用电器等多个行业。现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证，并同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系。

型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

选型指南 - 博恩 - 2023/4/4 PDF 中文下载

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

导热硅脂导热垫片绝缘材料导热凝胶

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产品型号	品类	导热系数(W/m·K)	密度(g/cm³)	常规密度(g/cm³)
BN-FS100-LD	低密度导热垫片	1	1.6	1.8

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车载充电机由于大功率的充电放电，在壳体内发热量大的电子器件、芯片、MOSFET等需及时将热传导出来，否则会大大降低内部的元器件寿命和性能。热界面材料（导热垫片、导热绝缘膜、导热凝胶、导热灌封胶等）不仅能提供优良的导热效能，还能有效填补器件和散热体表面不平整的间隙以排除空气，建立有效的导热路径。

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BN-NS100,BN-NS300,BN-NS500,BN-FS150US,BN-FS200US,BN-FS300S E256822 UL

型号- BN-NS500,BN-NS300,BN-FS150US,BN-NS100,BN-FS200US,BN-FS300S

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智能手机热设计挑战有5G芯片等电子元器件功耗增加，散热需求扩大等。本文介绍智能手机可应用到的导热界面材料包括导热凝胶、导热硅脂、超柔导热垫片和碳纤维导热垫片等。

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型号- BN-FS250S,BN-FS280,BN-FS150GF,BN-FS380,BN-FS150SP,BN-FS150HS,BN-FS750,BN-FS200S,BN-FS550,BN-FS100US,BN-FS650,BN-FS350,BN-FS450,BN-FS150,BN-FS250,BN-FS150S,BN-FS100S,BN-FS200GF,BN-FS250GF,BN-FS800,BN-FS600,BN-FS700,BN-FS400,BN-FS500,BN-FS200,BN-FS300,BN-FS100,BN-FS300GF,BN-FS120

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