【成功案例】SOFT-SHIELD®4800导电泡沫衬垫材料不会产生颗粒，防止电子元器件电气短路

时间： 2019-06-14 来源：Parker Chomerics

技术问答

所面临的挑战：

一家大型电子元件制造商遭遇电气短路，原因是使用电磁干扰屏蔽垫片材料向系统释放粒子。制造商开始更换这些材料，并找到了带有压敏胶的屏蔽材料，压敏胶(PSA)用于剥离和粘接组装。

设计要求：
•提供卓越的屏蔽性能
•不释放有害颗粒
•比竞争对手的产品更低的压缩力要求
•提供用于剥离和粘接组装的w/ PSA材料
•容易模切成所需面积的形状

客户的关键需求：
•导电编织纤维，屏蔽性能优越
•不脱落的材料，防止产生颗粒
•带PSA衬垫的模切垫圈，用于剥离和粘接组装

解决方案：

该电子元件制造商最终采用的解决方案是使用PARKER CHOMERICS soft shield®4800系列导电泡沫衬垫材料作为理想的解决方案。

因为soft shield®4800是由导电纤维制成，而不是涂层，所以它不会脱落可能导致系统损坏的颗粒。

SOFT-SHIELD®4800提供比竞争对手的材料更好的屏蔽性能，并且很容易转换成从卷库存模切形状。这样可以对样品部件进行快速原型设计，以进行并排测试。

Parker Chomerics soft shield®4800 fabricon -foam EMI屏蔽垫片提供了一种导电编织纤维，具有优异的屏蔽性能，可以很容易地切割成带有PSA衬垫的形状，用于剥离和粘接组装。

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本文由刹那芳华翻译自Parker Chomerics，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（1）

加油就赢 Lv8. 研究员 2019-09-10

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【成功案例】Parker Chomerics提供带有PSA的导电泡沫垫片材料，为大型电子元件制造商提供解决方案

Parker Chomerics SOFT-SHIELD®4800由导电纤维而非涂层制成，因此不会脱落可能导致系统损坏的颗粒。 SOFT-SHIELD®4800比竞争对手的材料具有更好的屏蔽性能。

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Parker Chomerics introduced THERM-A-FORM CIP 60, a two-component (2k) dispensable thermal gap filler and cure-in-place material with 6.0 W/m-K thermal conductivity. With a Shore 00 hardness of 50 at full cure, it is designed to be an alternative to hard-curing dispensable materials. Lower hardness means that CIP 60 can serve as a vibration dampening agent and also simplify the reworking process.

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某仪表芯片发热量稍大,需要用到TEC制冷导热和散热片散热，散热片选定的是爱美达的709203B00400G，外轮廓尺寸为10*10*10mm。因固定空间有限，无法使用螺柱压紧，也没有相应的设备和工艺焊接或使用导热粘接胶。这种情况下，推荐Parker Chomerics（派克固美丽）的双面背胶的导热粘接带。双面导热粘合带能够极好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件，价格便宜。

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Parker Chomerics 产品概述

型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®

商品及供应商介绍 - PARKER CHOMERICS - 2019-08 PDF 中文下载

【产品】SOFT-SHIELD® 4850型导电泡棉，主要有平面和条形屏蔽衬垫两种应用，导电性能出色且稳定

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新产品发布时间 : 2019-04-28

Engineered Materials Group Capabilities Guide

型号- G-LINK®-200,M-SERIES LVDT,V-LINK®-200,SG-LINK-200,LS-LVDT,TORQUE-LINK-200,S-SERIES LVDT,M-SERIES,G-SERIES,C-SERIES

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【产品】4000系列导电泡棉材料，面料采用铝箔增强型导电织物，屏蔽效能高、成本效益好

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Thermal Interface Materials

型号- 9025,WIN-SHIELD G,CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,9005,CHO-SEAL®,HO-MUTE 9025,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,THERM-A-GAP™ GELS,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,DURALAN G XL,THERM-A-FORM™,MESH STRIP,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,DURALAN G,THERMATTACH®,CHO-FAB,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,SHIELD WRAP,SOFT-SHIELD®,CHO-LUBE,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD®

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OCDT2.E140244 - Miscellaneous Insulating, Ceramic, Metallic and Conducting Materials - Component UL Product iQ

型号- MCS12,5541,G570,4850,T500,SS3500,HCS35,G974,G579,A580,T474,77-1A,T-WING,XTS-900,HCS40,S6305E,5550,4220,A474,G569,SS4850,400,T647G,1122V,6372,5560,T647,T404,T646,T405,1000,HC-FIP-C,CHO-VER,6371,6370,CIP110,GEL 45,T491,CIP35,SS7000-1,T636,4000,SS3500M,4002,G580,GEL 30,4003,THERM-A-GAPTM PAD 30,TC50,CJ-021,T-725,CJ-022,SS5000,1750-2250,5568,3700,GEL 37,579KT,6310,T705,CIP210,77-0,SS3500-1F,4800,4008,77-1,4009,FIP-C,6309,30V0,T405-R,T418,L-1971,SS3500-1E,T777,SS3500-1D,T414,SS3500-1C,T654,T411,THERM-A-GAPTM GEL75,SS3500-1B,1671,1273,T-630,A274,SS4010,1661,GEL 8010,GREEN-1B,T386,GEL AB,6571,6570,HCS10,5000,THERM-A-GAPTM PAD 60,CRS,MCS30,A569,S6304M,G515RFA,T609,T410-R,4800-2,4800-1,5519,1556,SS3700A,574,1674,1673,1310,976,5513,T174,5515,TPI-130,F174,A579,T-379,CL-336,F574,A574,1688,A174,A570,3500,1684,T441,S6305

测试报告 - PARKER CHOMERICS - 2021-09-30 PDF 英文下载

【产品】创新镀银纤维嵌入开孔泡沫芯工艺的SOFT-SHIELD® 4800型导电泡棉，提供95dB以上的屏蔽效能

Parker Chomerics的SOFT-SHIELD® 4800型导电泡棉材料的制成方式比较特别，采用了镀银纤维嵌入包裹开孔式聚氨酯泡沫芯的工艺。优点是导电性能更加稳定，Z轴方向上的导电性也更佳，接地路径更短。纯银镀层纤维够提供95dB以上的屏蔽效能，和小于10mΩ（50%压缩量）的导通电阻。采用平面卷筒的生产工艺，可以很容易的通过模切工艺制成各种平面衬垫产品，专为各种平面衬垫应用而设计。

新产品发布时间 : 2019-04-28