【产品】相脚多级级联＆MiniPack2B封装高集成度XPT型IGBT模块
LITTELFUSE子公司IXYS推出的MIXA50PM650TMI XPT型IGBT模块内部为相脚多级级联，自重为39g，隔离电压为3000V（t=1秒）。它也具有坚固的XPT设计，使其可允许短路10us，并具有非常低的栅极电荷，极低的电磁干扰和矩形RBSOA（@3x Ic），而薄型晶片技术与XPT设计相结合，使其具有极低的VCE（sat）。同时，产品的SONICTM二极管，具有快速和软反向恢复能力，并具有低工作正向电压。它同时也包含了温度传感功能。MIXA50PM650TMI可应用在交流电机驱动，太阳能逆变器，交流伺服与机器人驱动，不间断电源等领域。
IXYS（littelfuse收购）IGBT模块MIXA50PM650TMI IGBT模块的集电极发射极电压最大值为650V，在TC为25℃时，Ic25为75A。在IC=50A，VCE= 15V，TVJ=25°C时，集电极发射极饱和电压典型值为1.6V。MIXA50PM650TMI IGBT模块为MiniPack2B封装方式，因此具有高集成度的特点，且它和EASY2B封装方式是兼容的，其插脚可为压配连接，基板为DCB陶瓷基板。
IXYS（littelfuse收购）IGBT模块MIXA50PM650TMI 内部电路图
IXYS（littelfuse收购）IGBT模块MIXA50PM650TMI 产品图
IXYS（littelfuse收购）IGBT模块MIXA50PM650TMI主要优势和特点：
·高集成度
·坚固的XPT设计
·薄型晶片技术与XPT设计相结合
·温度传感功能
·SONICTM二极管能够快速和软反向恢复，并具有低工作正向电压
IXYS（littelfuse收购）IGBT模块MIXA50PM650TMI主要应用：
·交流电机驱动
·太阳能逆变器
·交流伺服与机器人驱动
·不间断电源
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型号- TFLEX HD300,C3M0065090D,C2M1000170D,10-F124NID150SH03-LG18F98,10-F124NIE150SH03-LG28F98,RA-8565SA,PS9402,MLX91208,10-F124NIX150SH03-LGX8F98,28R1101-000,28R0610-000,LSIC2SD120E30CC,28R1476-100,92ML,TPCM780,RC12-6-01LS,SMBJ18CA,KT05-1A-BV88622,28R1953-000,28B0141-000,WGM110,R5F56514FDLJ,WM 4C,C4D30120D,10-FY09S2A065ME-L869L08,SID1152K,SI8621BD-B-IS,SI8261BCD-C-IS,SID11X2K
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