楼氏电容X2Y技术助力X2Y陶瓷电容器颗替代四个传统的MLCC,可大大缩减BOM及尺寸、重量和成本
X2Y设计与传统的MLCC配置之比对
今天让我们通过X2Y Attenuators,LLC公司进行的一项放大器去耦测试来作一些具体比对。如图1所示,X2Y Attenuators将配置了四个MLCC的旁路网络设计与仅使用了一个基于X2Y设计的旁路电容电路设计就噪声抑制功能方面的性能差异作了比对。
图1. 左边的配置仅使用一个X2Y旁路电容,右边的配置使用了四个传统设计的MLCC
图2为实验中所用到的印刷电路板的图像。如图所示,寄生被均衡化了,接地和电容器端子复位在以下两个电路设计中均是匹配的。
图2. 放大器去耦测试中使用的实物PCB配置
该测试表明,在构建传统的滤波器时,每个电源引脚使用两个电容,总共用到四个电容器,与两个电源引脚只使用一个X2Y电容的设计相比,前者的电压噪声是后者的150%。并且,由于可以使用一个X2Y陶瓷电容器替代四个传统的MLCC,电路设计者可以大大缩减物料清单(BOM)以及设计本身的尺寸、重量和成本。
总的来说,X2Y技术是一项创新的、具有前瞻性的陶瓷电容器技术。楼氏电容(KPD)不仅是为数不多使用该技术开发元件的制造商之一,并且也有专业的工程师团队来提供专业的X2Y应用支持,帮助您进一步缩小设计的尺寸、重量和成本。此外,我们还具备各项制造、测试能力及认证,并拥有多个相关产品线——如用于汽车电子应用的AEC-Q200系列电容器,这意味着无论您专注于哪个行业,我们都能助您一臂之力,给出符合需求的电容器和滤波器解决方案。
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