【产品】紫光青藤新款非接触读卡器芯片THN113，采用QFN32封装，支持多种host接口
紫光青藤推出的新产品非接触读卡器芯片THN113采用QFN32封装，支持SPI、I2C、串行UART接口，在2.7V~5.5V的电源电压下正常工作，同时具备硬件掉电、软件掉电等节能模式。
图1 芯片封装（QFN32封装尺寸图）
图2 QFN封装管脚图
产品特征：
● 符合ISO/IEC14443Type A/B标准
● 满足EMV Contactless Level 1 3.0和 PBOC3.0借/贷记终端Level 1的测试要求
● 支持的多种host接口
—SPI接口最高10Mbps
—I2C接口支持最高400Kbps 的快速模式，和最高3.4Mbps高速模式
—串行UART接口，最高通讯速率1.2Mbps
● 内置功放驱动，发射功率可调
● 接收增益可调
● 外部时钟27.12 MHz
● 支持106 kbit/s、212 kbit/s、424 kbit/s、848kbit/s
● 速率64字节收发缓冲FIFO
● 内置CRC控制器
● 可编程定时器
● 中断输出模式灵活可配
● 电源:2.7V~5.5V
● 模拟、数字、发送电源单独提供
● 具备硬件掉电、软件掉电等节电模式
● 支持MFIN和 MFOUT
● 支持低功耗卡检测(LPCD)功能支持晶振快速启动功能
● 增加EMV欠冲过冲优化功能
● 内置温度传感器，温度过高自动停止RF发射
● 可编程IO管脚
● 封装形式为QFN32
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