【产品】紫光青藤新款非接触读卡器芯片THN113，采用QFN32封装，支持多种host接口

时间： 2021-05-12 来源：紫光青藤

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紫光青藤推出的新产品非接触读卡器芯片 THN113采用QFN32封装，支持SPI、I2C、串行UART接口，在2.7V~5.5V的电源电压下正常工作，同时具备硬件掉电、软件掉电等节能模式。

图1 芯片封装（QFN32封装尺寸图）

图2 QFN封装管脚图

产品特征：

● 符合ISO/IEC14443Type A/B标准

● 满足EMV Contactless Level 1 3.0和 PBOC3.0借/贷记终端Level 1的测试要求

● 支持的多种host接口

—SPI接口最高10Mbps

—I2C接口支持最高400Kbps 的快速模式，和最高3.4Mbps高速模式

—串行UART接口，最高通讯速率1.2Mbps

● 内置功放驱动，发射功率可调

● 接收增益可调

● 外部时钟27.12 MHz

● 支持106 kbit/s、212 kbit/s、424 kbit/s、848kbit/s

● 速率64字节收发缓冲FIFO

● 内置CRC控制器

● 可编程定时器

● 中断输出模式灵活可配

● 电源:2.7V~5.5V

● 模拟、数字、发送电源单独提供

● 具备硬件掉电、软件掉电等节电模式

● 支持MFIN和 MFOUT

● 支持低功耗卡检测(LPCD)功能支持晶振快速启动功能

● 增加EMV欠冲过冲优化功能

● 内置温度传感器，温度过高自动停止RF发射

● 可编程IO管脚

● 封装形式为QFN32

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全部评论（1）

yichun417 Lv7. 资深专家 2021-05-17

学习

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